时间：2025/8/21 10:01:44
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OXUF924DSB-FBAG 是一颗高性能的网络交换芯片，专为满足高带宽、低延迟和多端口需求而设计。该芯片广泛应用于企业级交换机、数据中心交换设备以及高性能网络基础设施中。它具备灵活的端口配置能力，支持多种网络协议和流量管理机制，确保高效的数据传输和稳定的网络性能。
制造商：Lattice Semiconductor
类型：网络交换芯片
端口数量：24个千兆以太网端口
交换架构：非阻塞架构
吞吐量：48Gbps
转发速率：35.7Mpps
支持协议：IEEE 802.1Q VLAN，QoS，IGMP Snooping，STP/RSTP/MSTP
内存：集成SRAM缓存
电源要求：3.3V和1.2V供电
封装形式：FBGA
工作温度范围：0°C至70°C
OXUF924DSB-FBAG 采用先进的交换架构，支持24个千兆以太网端口，提供高达48Gbps的非阻塞吞吐量，适用于高密度接入层交换应用。
该芯片支持多种高级网络功能，如虚拟局域网（VLAN）、服务质量（QoS）、流量整形和拥塞控制，能够有效管理网络资源并优化数据流。
内置的硬件加速功能包括IGMP Snooping用于多播流量管理、STP/RSTP/MSTP用于生成树协议兼容性和冗余路径管理，以及端口镜像和ACL（访问控制列表）用于安全和监控。
此外，OXUF924DSB-FBAG 提供灵活的接口选项，包括MII、RMII、GMII和RGMII，便于与各种PHY和MAC设备连接。
其低功耗设计结合高效的散热封装，使其适用于紧凑型交换设备和嵌入式网络系统。
OXUF924DSB-FBAG 主要应用于企业级以太网交换机、工业网络设备、PoE供电交换设备、数据中心TOR（机架顶部）交换机以及智能楼宇自动化系统中的网络交换模块。
RTL8366RB, BCM53118, AR8327
