OX03C10-E66Y-00LD是一款高性能的图像传感器芯片,由OmniVision(豪威科技)生产。该芯片基于先进的背照式(BSI)像素技术,提供高分辨率和低光照条件下的优异成像性能。其主要应用领域包括消费类电子产品、安防监控设备及汽车辅助驾驶系统等。
分辨率:3200万像素
像素尺寸:0.7μm
光敏度:4500 mV/lux·s
信噪比:38 dB
帧率:最高支持60fps(4K模式下)
供电电压:1.2V/1.8V
封装形式:晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
OX03C10-E66Y-00LD具有出色的低光照成像能力,得益于其先进的背照式像素结构设计,可有效减少光线损失并提升感光效率。此外,该芯片还具备强大的动态范围处理能力,能够在复杂光照条件下提供清晰的图像输出。它支持多种数据接口标准,如MIPI CSI-2,便于与各类主控平台连接。
在功耗方面,OX03C10-E66Y-00LD通过优化电路设计实现了较低的工作电流,非常适合对电池续航有要求的移动设备使用。同时,芯片内置多种智能化功能模块,例如自动曝光控制(AEC)、自动白平衡(AWB)以及镜头阴影校正(LSC),从而进一步简化了系统的整体设计。
该款芯片广泛应用于智能手机前置和后置摄像头、平板电脑摄像头、无人机航拍相机、智能家居监控设备以及车载环视系统等领域。由于其高分辨率特性和优秀的弱光表现,也使其成为夜视设备的理想选择之一。
OX03C1S-E66Y-00LD