时间：2025/7/11 10:44:05
阅读：9
ORPC-817C-F是一种光电耦合器，也被称为光耦。它通过光电转换原理实现电信号的隔离传输，主要用于电气隔离和信号传递的应用场景。该型号基于东芝（Toshiba）的TLP817系列设计，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子以及汽车电子等领域。
ORPC-817C-F采用DIP-4封装形式，内部由发光二极管（LED）和光敏晶体管组成。当输入端电流驱动LED发光时，光线会被内部的光敏晶体管接收并转化为电信号输出，从而实现信号的隔离传输。
集电极-发射极击穿电压：5000Vrms
隔离电压：2500Vrms
正向电流：16mA
正向压降：1.3V（典型值）
上升时间：1μs
下降时间：1μs
工作温度范围：-40℃至+110℃
存储温度范围：-55℃至+150℃
1. 高隔离电压，能够承受高达2500Vrms的电压，适用于需要强电气隔离的环境。
2. 快速响应时间，上升和下降时间均为1μs，满足高速信号传输需求。
3. 稳定的工作温度范围，适合在恶劣环境下长期运行。
4. 小型化DIP-4封装设计，便于集成到各种电路板中。
5. 具备良好的抗干扰性能，减少电磁干扰对信号传输的影响。
6. 长寿命和高可靠性，适合长时间连续工作场景。
1. 工业自动化控制系统中的信号隔离。
2. 电源管理模块中的反馈信号隔离。
3. 通信设备中的数据传输隔离。
4. 消费类电子产品中的安全保护电路。
5. 汽车电子系统中的信号处理与隔离。
6. 医疗设备中的患者与设备间的安全隔离。
7. 各种变频器、伺服控制器等电力电子设备中的信号隔离与传输。
TLP817C、HCPL-817C、PS2817C
