型号：ORLI10G-2BM680C
　　制造商：Xilinx（现为 AMD）
　　系列：UltraScale+
　　类型：FPGA
　　逻辑单元数量：约100万个逻辑单元（具体数量因封装和速度等级而异）
　　嵌入式块存储器（Block RAM）：数百 KB 至数 MB
　　DSP 模块数量：数百个
　　最大 I/O 数量：680
　　封装类型：BGA
　　速度等级：-2
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　高速串行收发器：支持 10Gbps 或更高
　　支持的协议：PCIe、Ethernet、SATA、Interlaken 等

ORLI10G-2BM680C FPGA 以其高性能和灵活性著称，采用先进的 16nm 工艺制造，支持 UltraScale+ 架构。其核心优势在于集成多个高性能硬件模块，包括高速收发器、DSP Slice 和 Block RAM，能够满足复杂算法和高速信号处理的需求。
　　该芯片的高速串行收发器支持高达 10Gbps 的数据速率，适用于高速通信、光通信、网络交换和数据存储应用。同时，它支持多种高速接口协议，如 PCIe Gen3、Ethernet 10G/40G/100G、SATA 6Gbps 和 Interlaken，方便用户构建多协议系统。
　　ORLI10G-2BM680C 提供丰富的可编程逻辑资源和 I/O 引脚，支持高密度系统设计，并具备动态重配置能力，能够实现系统级灵活性。此外，该芯片支持嵌入式处理器硬核（如 ARM Cortex-A53），可用于构建 SoC 级系统，实现软硬件协同设计。
　　在功耗方面，UltraScale+ 架构采用了先进的电源管理技术，支持多种低功耗模式，适用于对功耗敏感的移动和嵌入式应用。此外，该芯片还集成了温度传感器和电源监控模块，确保系统在高温和复杂环境下稳定运行。

ORLI10G-2BM680C 主要应用于高性能计算、数据中心加速、通信基础设施、工业自动化、测试测量设备和嵌入式视觉等领域。其高速串行接口能力使其非常适合用于高速网络设备，如交换机、路由器和光模块。同时，它也可用于构建 AI 推理加速器、图像处理系统和雷达信号处理平台。
　　在数据中心领域，该芯片可用于构建 FPGA 加速卡，实现 AI 推理、数据库加速和网络虚拟化等功能。在通信系统中，它可用于实现高速数据传输、协议转换和加密处理。此外，ORLI10G-2BM680C 还广泛用于测试设备、视频编码器和工业控制系统，满足多种高端应用需求。

XCVU9P-2PFGD2104C, XCVU13P-2E-FFVC1517C