BAS116H,115 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的双通用硅开关二极管集成电路。该器件主要用于高速开关应用,并且由于其紧凑的封装和优异的电气性能,广泛应用于各种电子电路中。BAS116H,115 采用6引脚TSOP(薄型小外形封装)设计,适用于自动化装配工艺,具有良好的热稳定性和机械可靠性。
器件类型:双开关二极管
封装类型:TSOP6
最大重复峰值反向电压(VRRM):100V
最大平均正向电流(IF(AV)):100mA
最大正向压降(VF):1.25V(在100mA条件下)
最大反向漏电流(IR):100nA(在100V条件下)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
BAS116H,115 具有多个显著的电气和物理特性,使其适用于广泛的电子设计应用。首先,其双二极管结构允许在一个封装中实现两个独立的开关功能,从而节省了PCB空间并降低了设计复杂性。其次,该器件的最大重复峰值反向电压为100V,能够承受较高的电压应力,适用于多种中高电压开关场景。此外,最大平均正向电流为100mA,满足大多数低功率开关需求。其正向压降在100mA下仅为1.25V,有助于降低功耗并提高能效。
该器件采用TSOP6封装,具有较小的占地面积和较低的高度,适用于空间受限的应用。同时,该封装提供了良好的热管理和机械强度,能够在各种环境条件下稳定工作。BAS116H,115 的工作温度范围为-55°C至+150°C,适用于工业级和汽车级应用。此外,该器件符合RoHS标准,支持环保制造流程,并适用于自动化贴片工艺,提高了生产效率。
BAS116H,115 主要用于需要高速开关性能的电路设计。其典型应用包括信号切换、电压钳位、极性保护电路、电源管理电路以及电平转换电路。由于其双二极管结构,该器件常用于需要多个独立开关元件的场合,例如在数字电路中实现逻辑功能或在模拟电路中进行信号隔离。
在汽车电子系统中,BAS116H,115 可用于保护控制模块免受电压瞬态的影响,或在传感器接口电路中实现信号调节功能。此外,由于其紧凑的封装形式,该器件也非常适合便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元。在通信设备中,BAS116H,115 可用于高频信号路由和开关应用,确保信号传输的稳定性和可靠性。
工业自动化设备中,该器件可用于继电器驱动电路、隔离电路以及各种控制逻辑电路。其高耐压特性使其适用于工业环境中的高噪声和电压波动场景,从而提高系统的鲁棒性和稳定性。
BAS116,115; BAS316; BAT54C; BAS40-04