型号：OR3T556BA352-DB
　　系列：ProASIC3
　　逻辑单元：556,000 系统门
　　最大用户I/O：220个
　　嵌入式存储器：288 kb
　　工作电压：1.5V
　　封装类型：352引脚BGA
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）

OR3T556BA352-DB FPGA基于Flash技术，与传统的SRAM型FPGA不同，无需外部配置芯片，上电即可运行，提高了系统的启动速度和可靠性。
　　该芯片内置了丰富的逻辑资源和存储资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、RSDS和LVPECL，适用于高速数据传输应用。
　　安全性方面，OR3T556BA352-DB提供了先进的加密机制，支持设计加密和安全锁定功能，防止未经授权的访问和逆向工程。
　　此外，该芯片支持多种时钟管理资源，如锁相环（PLL）和时钟分频器，能够实现精确的时钟控制和同步。
　　低功耗是其另一大特点，得益于Flash技术的天然优势，静态功耗极低，适合对功耗敏感的设计应用。
　　OR3T556BA352-DB还集成了多个硬件乘法器和FIFO模块，便于实现高性能的数字信号处理（DSP）功能。

OR3T556BA352-DB因其高性能、高安全性和低功耗特性，广泛应用于军事和航空航天领域的通信系统、雷达控制、图像处理和数据加密等场景。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于复杂控制逻辑、高速数据采集和处理、传感器接口控制等。
　　通信设备中，OR3T556BA352-DB可用于实现高速接口转换、协议转换、网络交换等功能。
　　此外，它也适用于医疗电子设备、测试与测量仪器以及高端消费电子产品中对可靠性和安全性有较高要求的应用场景。
　　由于其无需外部配置芯片的特性，在需要快速启动和高可靠性的系统中也具有明显优势。

M2S050T-1FCG484C, A3P250-1PQ208C