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OR3L165B7BM680I-DB 发布时间 时间:2025/8/10 0:56:09 查看 阅读:9

OR3L165B7BM680I-DB 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于 ORCA (Optimized Reconfigurable Cell Array) 系列,具有丰富的逻辑资源、嵌入式存储块和灵活的I/O配置,适用于通信、工业控制、图像处理等多种应用场合。

参数

型号:OR3L165B7BM680I-DB
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:ORCA 3L
  逻辑单元数量:约165,000系统门
  嵌入式RAM容量:128 KB
  I/O引脚数:472
  工作电压:2.5V / 3.3V兼容
  封装类型:BGA
  封装尺寸:680引脚
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  最大频率:166 MHz

特性

OR3L165B7BM680I-DB FPGA 器件具备多种高级特性,使其在复杂逻辑设计和高速信号处理应用中表现出色。
  首先,该芯片具备高达165,000系统门的逻辑资源,支持实现复杂的数字逻辑功能。其内部结构由可配置逻辑块(CLB)、输入/输出块(IOB)以及可编程互连资源组成,能够灵活地实现各种组合逻辑与时序逻辑电路。
  其次,该FPGA集成了128 KB的嵌入式RAM资源,支持构建大容量的缓存或数据存储模块。这些RAM模块支持双端口访问模式,能够在高速数据处理中提供更高的吞吐能力和灵活性。
  此外,该器件提供了多达472个用户可配置的I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL等,兼容多种外部接口需求,便于与外部存储器、传感器、ADC/DAC等外围设备连接。
  OR3L165B7BM680I-DB 还具备低功耗设计特性,采用优化的架构和工艺技术,使其在高性能运行状态下仍能保持较低的功耗水平,适用于对功耗敏感的应用场景。
  最后,该器件采用680引脚的BGA封装形式,适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),具备良好的热管理和电气性能,适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行。

应用

OR3L165B7BM680I-DB FPGA 适用于广泛的高性能、低功耗应用场景。
  在通信领域,该器件可用于实现协议转换器、数据加密/解密模块、通信接口控制器等,支持高速数据传输和处理。
  在工业控制方面,OR3L165B7BM680I-DB 可用于构建实时控制系统、传感器接口、运动控制模块等,具备高可靠性和灵活性。
  在图像处理和视频分析领域,该FPGA可用于实现图像采集、图像增强、视频压缩与解压缩等处理任务,支持多路视频流的并行处理。
  此外,该器件还可用于测试测量设备、医疗成像系统、嵌入式视觉系统、航空航天控制系统等领域,提供强大的可编程逻辑能力以满足复杂系统需求。

替代型号

XC2V1000-4FG456C, EP1C12Q240C8N

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OR3L165B7BM680I-DB参数

  • 制造商Lattice
  • 产品种类FPGA - 现场可编程门阵列
  • 栅极数量244 K
  • 输入/输出端数量516
  • 工作电源电压5 V
  • 最大工作温度+ 85 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体PBGAM-680
  • 最小工作温度- 40 C
  • 封装Tube
  • 工厂包装数量120