OR-M601-TP-G-(HB) 是一款高性能的光电耦合器,适用于工业和消费电子领域。该芯片通过光信号实现输入和输出之间的电气隔离,从而有效防止干扰和噪声。其设计确保了高可靠性、长寿命以及宽温度范围内的稳定性能。该型号支持高速数据传输,并具有较高的共模抑制比(CMR),适用于多种复杂环境下的信号隔离需求。
光电耦合器的基本工作原理是将电信号转换为光信号,然后在另一侧再将光信号还原为电信号,从而实现电隔离。OR-M601-TP-G-(HB) 具备良好的抗电磁干扰能力,广泛应用于电源管理、通信设备和自动化控制等领域。
类型:光电耦合器
封装形式:DIP8
工作电压(输入端):1.1V~5.5V
工作电压(输出端):3V~30V
最大电流(输入端):20mA
最小CE击穿电压:70V
绝缘耐压:5000Vrms
传播延迟时间:1μs
上升/下降时间:10ns
工作温度范围:-40℃~+110℃
存储温度范围:-55℃~+150℃
OR-M601-TP-G-(HB) 提供高可靠性和稳定性,具备以下主要特点:
1. 高速数据传输能力,适合对实时性要求较高的应用场景。
2. 强大的抗电磁干扰能力,能够有效减少外部噪声对电路的影响。
3. 高度集成的设计,便于系统级的安装和维护。
4. 宽工作温度范围,确保在极端环境条件下的正常运行。
5. 较高的共模抑制比(CMR),使得该芯片非常适合在复杂的电磁环境下使用。
6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
OR-M601-TP-G-(HB) 可用于多种需要信号隔离的场合,包括但不限于:
1. 工业自动化中的信号隔离模块。
2. 医疗设备中的安全隔离电路。
3. 通信设备中的串行接口保护。
4. 电力电子系统中的驱动隔离。
5. 消费类电子产品中的噪声过滤和信号传递。
该芯片凭借其优异的性能和可靠性,在这些领域中得到了广泛应用。
OR-M601-2630, TLP291-4