时间：2025/5/23 0:28:43
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OPA858 是一款高性能、宽带宽的运算放大器，专为高频应用而设计。其采用先进的BiFET工艺制造，具有低噪声、高增益带宽积和快速建立时间的特点，适合于通信、医疗成像和测试测量等领域的高速信号处理应用。
OPA858IDSGR 是 OPA858 的一种封装形式，采用8引脚DSG-R封装，适用于表面贴装技术（SMT），能够满足小型化设计需求。
供电电压：±2.25V至±5V
增益带宽积：300MHz
压摆率：470V/μs
输入偏置电流：1.6nA
输入电压噪声密度：1.7nV/√Hz
功耗：18mA（典型值）
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装形式：8引脚DSG-R
OPA858 具有出色的交流性能，包括高增益带宽积和快速压摆率，使其非常适合高频信号处理。此外，其超低的输入偏置电流和电压噪声密度确保了在高阻抗源条件下仍能保持优异的精度。器件还具有宽泛的供电电压范围，支持单电源或双电源操作，进一步增强了其灵活性。
该芯片的稳定性非常好，能够在各种负载条件下提供一致的性能。同时，其紧凑的DSG-R封装也使其成为空间受限应用的理想选择。
OPA858 还具备良好的共模抑制比（CMRR）和电源抑制比（PSRR），这使得它在复杂电磁环境中依然可以稳定运行。
OPA858 主要应用于高速数据采集系统、医疗设备（如超声波成像）、光接收模块、示波器以及其他需要高精度、宽带宽信号放大的场合。其在无线通信基础设施中的使用也很广泛，例如用作中频放大器或下变频级的驱动器。
此外，由于其低噪声特性，OPA858 也非常适合音频信号处理和精密传感器接口等应用。
OPA857IDSGR
LMH6552IDSGR
