类型：光耦合器（光电隔离器）
　　输入类型：红外发光二极管（IR LED）
　　输出类型：NPN光晶体管
　　电流传输比（CTR）：50% - 600% @ IF=10mA, VCE=5V
　　最大正向电压（VF）：1.5V @ IF=60mA
　　最大反向电流（IR）：100μA
　　最大集电极电流（IC）：150mA
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：30V
　　绝缘耐压：5300Vrms
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：6引脚陶瓷SMD
　　认证：符合MIL-PRF-137和JAN标准

OM137HVSM/883B具有多个关键特性，使其成为高可靠性应用的理想选择。
　　首先，该光耦合器采用高性能红外LED与硅光晶体管组合，确保了稳定的信号传输和较长的使用寿命。其电流传输比（CTR）范围广泛（50%至600%），可适应不同的电路设计需求。
　　其次，该器件具备高达5300Vrms的绝缘耐压能力，提供了卓越的电气隔离性能，保障系统安全并防止高电压干扰。此外，其封装结构符合MIL-PRF-137标准，能够承受极端环境条件，如高温、低温、振动和机械冲击，非常适合航空航天和军工设备中的使用。
　　再者，该器件的工作温度范围为-55°C至+125°C，能够在严苛的工业或军事环境中稳定运行，表现出良好的热稳定性。
　　最后，OM137HVSM/883B采用6引脚陶瓷SMD封装，便于表面贴装工艺（SMT）生产，提高了装配效率，并且陶瓷材料进一步增强了器件的耐温性和可靠性。

OM137HVSM/883B 主要用于对可靠性和电气隔离要求极高的应用场景。常见应用包括：
　　航空航天电子系统中的信号隔离；
　　军用通信设备和雷达系统中的数据传输保护；
　　工业自动化控制系统中PLC与传感器之间的信号隔离；
　　电源管理系统中的反馈控制电路；
　　医疗电子设备中需满足高安全性标准的隔离接口；
　　测试测量仪器中高精度信号传输的隔离环节。

[
　　 "OM137HVS/883B",
　　 "HCPL-2631",
　　 "TLP185B",
　　 "EL3H7CM-B-T"
　　]