类型：光耦合器
　　通道数：1
　　输入类型：LED
　　输出类型：逻辑输出
　　最大电流传输比（CTR）：不适用（数字输出型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　供电电压（Vcc）：2.7V 至 5.5V
　　输出兼容性：TTL/CMOS
　　隔离电压（Viso）：3750 Vrms（1分钟，UL 1577）
　　响应时间（典型值）：上升时间 10ns，下降时间 10ns
　　数据传输速率：最高可达 10 Mbps
　　封装类型：SO-5 表面贴装
　　引脚数：5
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）隔离层
　　最大功耗：200 mW
　　

ASSR-5211-021E的CMOS检测器部分集成了一个高增益光电探测器和施密特触发器整形电路，能够有效抑制输入信号中的噪声干扰，确保输出信号的稳定性和完整性。这种设计使得器件在存在电磁干扰或地电位差波动的环境中仍能可靠工作，特别适用于工业控制系统、电机驱动器以及开关电源反馈回路等复杂电磁环境。
　　该光耦采用了独特的聚酰亚胺（Polyimide）作为绝缘材料，构建在芯片级的隔离屏障，提供了高达3750 Vrms的隔离耐压能力，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2标准对加强绝缘的要求。这一特性不仅提升了系统的安全性，还能防止高压瞬态对低压控制电路造成损害，是实现功能安全设计的关键组件之一。
　　由于其输出为逻辑电平兼容结构，可直接连接到微控制器、FPGA或数字逻辑电路，无需额外的电平转换或缓冲电路，从而降低了系统整体成本和设计复杂度。同时，宽泛的供电电压范围（2.7V~5.5V）使其能够灵活适配3.3V和5V两种主流逻辑系统，增强了跨平台应用的兼容性。
　　ASSR-5211-021E具有极快的响应时间（典型10ns），支持高达10 Mbps的数据传输速率，远超传统晶体管输出光耦的性能水平，适用于高速通信接口的信号隔离，如UART、SPI、I2C等总线隔离，以及数字输入模块中的快速状态检测。
　　该器件采用SO-5小型化表面贴装封装，尺寸紧凑，便于自动化贴片生产，有助于提高PCB布局密度，适用于高集成度电子产品。此外，其无铅、无卤素的设计符合现代绿色电子产品的环保趋势，并通过AEC-Q100可靠性测试的部分项目，展现出良好的长期稳定性和寿命表现。

ASSR-5211-021E广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）的数字输入/输出模块，实现现场传感器与中央控制单元之间的信号隔离，防止强电干扰影响控制系统稳定性。在电源管理系统中，该器件可用于DC-DC转换器、AC-DC电源的反馈环路，将次级侧的电压或电流信号安全地传递至初级侧PWM控制器，保障操作人员和设备的安全。
　　在电机驱动和逆变器系统中，ASSR-5211-021E可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，避免高dv/dt噪声耦合到控制端，提升系统抗扰度。其高速特性也使其适用于伺服驱动器中的编码器信号传输隔离，确保位置反馈信号的准确性和实时性。
　　在医疗电子设备中，由于其具备高隔离电压和低漏电流特性，可满足医用电气设备的安全标准（如IEC 60601），用于病人连接设备的信号隔离，防止漏电风险。此外，在测试与测量仪器、通信设备、楼宇自动化系统中，该光耦也常被用于串行通信接口的隔离保护，防止不同设备间因地电位差引起的环路电流问题。
　　随着电动汽车和新能源技术的发展，ASSR-5211-021E也被应用于车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）中的信号隔离环节，满足汽车级应用对可靠性和耐温性的要求。其小型封装也有利于在空间受限的车载电子模块中实现高密度集成。

HCPL-0723
　　ACPL-M72T
　　SI8601BB-D-IS