封装类型：DIP（双列直插式封装）
　　通道数：1至多通道可选
　　电流传输比（CTR）：常见范围为50%至600%
　　最大工作电压：通常为30V至80V
　　最大工作电流：通常为10mA至60mA
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　隔离电压：2500Vrms至5000Vrms
　　响应时间：通常为几微秒至几十微秒
　　输入正向电压（VF）：典型值为1.2V至1.4V
　　输出饱和压降（VCE(sat)）：典型值为0.2V至0.4V

O/B+BOX 封装的光耦合器具有以下显著特性：
　　1. 高电气隔离能力：由于采用了光学传输方式，输入与输出之间实现了良好的电气隔离，隔离电压可达数千伏，适用于高安全性要求的应用。
　　2. 抗干扰能力强：封装结构设计有助于减少外部电磁干扰对信号传输的影响，提高了系统的稳定性。
　　3. 多通道设计：部分型号支持多个通道集成，便于简化电路设计并提高集成度。
　　4. 宽工作温度范围：适用于各种工业环境，从低温到高温条件都能稳定工作。
　　5. 高可靠性：采用优质材料和先进封装工艺，确保长期使用过程中的稳定性和耐用性。
　　6. 快速响应时间：某些型号具有较短的导通和关断时间，适用于高速信号传输场合。
　　7. 低功耗设计：在保证性能的同时，功耗较低，有助于提升系统能效。
　　8. 与多种标准逻辑电平兼容：可直接与TTL、CMOS等常见逻辑电路接口连接，简化了外围电路设计。
　　9. 支持宽电压范围：适用于不同电压等级的系统，提高了通用性。
　　10. 简化的安装与维护：DIP封装便于插拔和更换，适合PCB板上的安装和维护操作。

O/B+BOX 封装的光耦合器广泛应用于以下领域：
　　1. 工业自动化控制：用于PLC（可编程逻辑控制器）、继电器控制、传感器信号隔离等场景。
　　2. 电源管理系统：在开关电源、UPS（不间断电源）、变频器等设备中实现输入与输出的电气隔离。
　　3. 通信设备：用于隔离通信接口，如RS-232、RS-485等，防止地电位差对设备造成损坏。
　　4. 医疗电子设备：在需要高安全性的医疗设备中提供电气隔离保护。
　　5. 智能家居与楼宇自动化：用于家电、照明控制系统中的信号隔离与控制。
　　6. 新能源领域：如光伏逆变器、风力发电控制系统中的信号隔离环节。
　　7. 汽车电子：用于车载控制系统中需要电气隔离的场合，如电池管理系统（BMS）等。
　　8. 仪器仪表：在测量设备中隔离高压部分与低压部分，确保测量精度与安全性。
　　9. 安防系统：如门禁控制器、监控系统中的信号隔离模块。
　　10. 教育与研发：用于实验平台和原型设计中，作为信号隔离和传输的关键元件。

HCPL-2630, PC817, TLP521, 6N137, EL357