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1206N102J101LT 发布时间 时间:2025/11/5 23:55:47 查看 阅读:15

1206N102J101LT是一款由Vishay Dale生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),采用1206(3216公制)封装尺寸。该器件属于通用型X7R介电陶瓷电容器系列,具有稳定的电气性能和较高的可靠性,广泛应用于各类电子电路中。其标称电容值为1000pF(即1nF),额定电压为100V DC,电容容差为±5%(代号J),适用于需要稳定电容值和良好温度特性的场合。该器件采用无铅、符合RoHS指令的端接材料,适合现代环保要求的电子产品制造。
  1206N102J101LT采用镍障层端子结构(Ni-barrier termination),具备优异的可焊性和抗热冲击能力,能够在高温回流焊接过程中保持良好的连接可靠性。其X7R介电材料保证了在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%,使其适用于工业控制、电源管理、信号滤波、去耦和旁路等多种应用场景。此外,该器件具有低等效串联电阻(ESR)和高频率响应特性,适合高频电路中的噪声抑制和稳定性提升。

参数

型号:1206N102J101LT
  品牌:Vishay Dale
  封装尺寸:1206 (3.2mm x 1.6mm)
  电容值:1000pF (1nF)
  额定电压:100V DC
  电容容差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷(X7R)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端接类型:Ni-barrier(镍障层)
  符合标准:RoHS compliant, AEC-Q200(部分批次)

特性

1206N102J101LT采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了器件在高温、高湿和机械应力环境下的长期稳定性。其X7R介电材料提供了良好的温度稳定性,在整个工作温度范围内电容值漂移较小,适用于对电容稳定性有较高要求的应用场景。这种稳定性使得该电容器可用于精密模拟电路、振荡器电路和谐振网络中,有效减少因温度变化引起的系统偏差。此外,X7R材料还具备较低的电压系数,即使在接近额定电压下工作,电容值也不会显著下降,从而保障电路性能的一致性。
  该器件的1206封装形式在尺寸与性能之间实现了良好平衡,既节省PCB空间,又具备足够的机械强度和散热能力。相较于更小尺寸如0805或0603的MLCC,1206封装具有更高的耐压能力和更好的抗弯曲开裂性能,特别适合用于存在机械振动或热循环的工业和汽车电子环境中。其镍障层端子结构增强了焊接可靠性,防止银离子迁移导致的短路失效,提高了产品的长期可靠性。这一设计尤其适用于需要高可靠性的应用,如车载电子、医疗设备和工业自动化控制系统。
  1206N102J101LT具备优异的高频特性,拥有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其成为理想的去耦和旁路电容。在数字电路中,它可以快速响应瞬态电流需求,稳定电源电压,抑制高频噪声传播。同时,其快速充放电能力有助于提高开关电源的效率和稳定性。由于其无磁性材料构造,该电容器不会引入额外的电磁干扰,适用于敏感射频和通信电路。整体而言,该器件结合了高性能、高可靠性和环保合规性,是现代电子设计中常用的被动元件之一。

应用

1206N102J101LT广泛应用于多种电子领域,包括但不限于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和家用电器)、工业控制系统(如PLC、传感器模块和电机驱动器)、汽车电子(如车身控制模块、仪表盘和ADAS系统)以及通信设备(如基站、路由器和光模块)。在这些应用中,它常被用作电源去耦电容,以滤除高频噪声并稳定集成电路的供电电压。例如,在微控制器或FPGA的电源引脚附近放置该电容,可以有效降低电源阻抗,防止电压波动引起系统复位或逻辑错误。
  此外,该器件也适用于信号耦合、滤波和定时电路。在模拟前端电路中,它可以作为交流耦合电容,阻隔直流分量同时传递交流信号;在RC低通或高通滤波器中,配合电阻使用可实现特定频率的信号选择。由于其温度稳定性较好,也可用于振荡电路中的负载电容或相位补偿网络。在电源转换系统中,如DC-DC转换器和AC-DC整流电路,该电容可用于输入/输出滤波,提升整体电源质量。凭借其AEC-Q200认证选项,部分批次产品还可用于汽车级应用,满足严苛环境下的可靠性要求。

替代型号

C1206C102J1GACTU
  GRM319R71H102KA01D
  CL10A102JQ8NNNC
  ECJ-1VA1X7R1H102K

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