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NXV55UNR 发布时间 时间:2025/9/14 2:55:08 查看 阅读:6

NXV55UNR 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的双N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用先进的Trench沟槽技术,提供高效率、低导通电阻和优异的热性能。该器件广泛应用于电源管理、负载开关、DC-DC转换器以及电池供电设备中。NXV55UNR 采用UDFN(Ultra Thin Dual Flat No-lead)封装,适用于空间受限的便携式电子产品。

参数

类型:双N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  连续漏极电流(ID):5.5A(单通道)
  栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):27mΩ(典型值,VGS=10V)
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:UDFN-6

特性

NXV55UNR MOSFET采用了先进的Trench沟槽技术,提供了极低的导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通状态下的功率损耗,提高了整体效率。其30V的漏源电压额定值使其适用于多种中低压电源转换应用。该器件的双N沟道结构设计允许其在高侧或低侧开关中使用,具有良好的匹配性和对称性。
  该MOSFET的UDFN-6封装不仅体积小巧,适合高密度PCB布局,还具有良好的热管理能力,能够在高电流负载下保持稳定工作温度。此外,NXV55UNR具备较高的栅极击穿电压(±20V),增强了器件在复杂电磁环境下的可靠性。
  在电气特性方面,NXV55UNR具有较低的栅极电荷(Qg),有利于高频开关应用中的快速导通与关断,从而降低开关损耗。其阈值电压(VGS(th))典型值为1.5V,能够在常见的逻辑电平驱动条件下正常工作,便于与数字控制器或驱动IC配合使用。

应用

NXV55UNR主要应用于便携式电子设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电源管理单元(PMU)、DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电机驱动电路以及负载开关等场景。由于其双通道结构和低RDS(on),非常适合用于需要高效能和高可靠性的电池供电系统。此外,该器件也可用于工业控制设备、通信设备和消费类电子产品中的电源转换与管理模块。

替代型号

Si3442DV-T1-GE3, BSS138K, FDS6680, AO4406A

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NXV55UNR参数

  • 现有数量51,358现货
  • 价格1 : ¥3.50000剪切带(CT)3,000 : ¥0.65277卷带(TR)
  • 系列TrenchMOS?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1.9A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)66 毫欧 @ 1.9A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)8.7 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)352 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)340mW(Ta),2.1W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装TO-236AB
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3