您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > NTTFS008N04CTAG

NTTFS008N04CTAG 发布时间 时间:2025/8/2 5:57:04 查看 阅读:39

NTTFS008N04CTAG 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效功率转换和开关应用而设计。该器件采用了先进的沟槽技术,具有较低的导通电阻和优异的开关性能,适用于各种高效率电源转换系统,如DC-DC转换器、负载开关、电机驱动器等。NTTFS008N04CTAG 采用 5x6 mm 的紧凑型表面贴装封装(TDFN),具备良好的热管理和空间利用率。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):40V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):12A
  导通电阻(RDS(on)):8mΩ @ VGS=10V
  导通电阻(RDS(on)):12mΩ @ VGS=4.5V
  栅极电荷(Qg):14nC
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:TDFN-8(5x6 mm)

特性

NTTFS008N04CTAG 的主要特性之一是其极低的导通电阻,这使得该器件在大电流条件下能够显著降低导通损耗,提高系统效率。在 VGS=10V 时,RDS(on) 仅为 8mΩ,而在较低的 VGS=4.5V 驱动条件下,RDS(on) 也保持在 12mΩ,表明其在不同驱动电压下仍能保持良好的导通性能。
  此外,该 MOSFET 采用了先进的沟槽式功率 MOSFET 工艺技术,有效降低了器件的导通电阻并优化了开关速度。其栅极电荷(Qg)为 14nC,保证了较快的开关动作,从而减少了开关损耗,适用于高频开关应用。
  该器件的封装形式为 TDFN-8,尺寸为 5x6 mm,属于小型表面贴装封装,适用于高密度 PCB 设计。同时,TDFN 封装具有良好的热传导性能,有助于提高器件在高功率密度环境下的稳定性和可靠性。
  NTTFS008N04CTAG 的最大工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,适应各种工业环境下的稳定运行。此外,其栅极驱动电压范围较宽,支持 4.5V 至 10V 的栅极驱动电压,适用于多种控制电路设计,包括低电压驱动的逻辑控制器。
  该 MOSFET 具有良好的抗雪崩能力和热稳定性,能够在高应力条件下保持稳定运行。其设计符合 AEC-Q101 汽车级标准,适合用于汽车电子系统中的功率管理应用。

应用

NTTFS008N04CTAG 主要应用于需要高效功率开关和低导通损耗的场合。例如,在 DC-DC 转换器中,该器件可用于高侧或低侧开关,提高转换效率;在同步整流电路中,它能够有效降低导通损耗,提高电源转换效率;在负载开关和电机驱动电路中,其低 RDS(on) 和高电流能力可确保稳定运行。
  该器件也适用于电池管理系统、电源管理模块、电源适配器、服务器电源和工业控制系统。由于其符合汽车级标准,NTTFS008N04CTAG 还可用于汽车电子系统,如电动助力转向(EPS)、车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)等。
  此外,该 MOSFET 可用于热插拔电路、负载开关和保护电路中,作为快速开关元件,确保系统在高负载条件下的稳定性和可靠性。

替代型号

SiR142DP-T1-GE, Nexperia PSMN10R2-40YLC, Infineon BSC010N04LC

NTTFS008N04CTAG推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

NTTFS008N04CTAG参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1,500 : ¥4.19659卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)14A(Ta),48A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)8.5 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3.5V @ 30μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)10 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)625 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)3.1W(Ta),38W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-WDFN(3.3x3.3)
  • 封装/外壳8-PowerWDFN