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NTMSD6N303R2 发布时间 时间:2025/8/20 19:26:26 查看 阅读:22

NTMSD6N303R2是一款由Nexperia(安世半导体)推出的高性能N沟道增强型MOSFET晶体管,广泛用于电源管理、开关电源、DC-DC转换器、电机控制和负载开关等应用。该器件采用先进的Trench沟槽工艺制造,具有低导通电阻(Rds(on))、高耐压能力和优异的热性能。NTMSD6N303R2采用无铅、符合RoHS标准的封装形式,适用于工业级和消费类电子产品的设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):6A(在25℃)
  导通电阻(Rds_on):最大3.6mΩ(在Vgs=10V)
  功率耗散(Pd):3.1W
  工作温度范围:-55℃至175℃
  封装类型:DFN2020BD-8
  安装类型:表面贴装
  工艺技术:Trench沟槽型MOSFET

特性

NTMSD6N303R2 MOSFET具有多个关键性能优势。首先,其低导通电阻(Rds(on))确保在高电流下具有更低的导通损耗,从而提高系统效率。其次,该器件支持高达6A的连续漏极电流,适用于中高功率应用。此外,其最大漏源电压为30V,可支持多种电源电压等级,如12V、24V系统,确保在不同应用场景中的稳定运行。
  该MOSFET采用先进的Trench沟槽结构,优化了电场分布,提高了器件的击穿电压和开关性能。其栅极电荷(Qg)较低,有助于减少开关损耗,提高开关速度,适合用于高频开关电路。
  NTMSD6N303R2的封装形式为DFN2020BD-8,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,适合高密度PCB布局。其工作温度范围宽,可在-55℃至175℃之间稳定工作,适用于严苛环境下的工业和汽车电子应用。
  此外,该器件具有良好的抗静电能力和可靠性,符合AEC-Q101汽车电子标准,适用于车载电源系统、电机驱动器、电池管理系统(BMS)和负载开关控制等应用。

应用

NTMSD6N303R2广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. **电源管理**:如DC-DC转换器、负载开关、同步整流器等。
  2. **电机控制**:用于H桥驱动、步进电机控制器和直流电机驱动电路。
  3. **电池管理系统**:作为高边或低边开关用于电池充放电控制。
  4. **工业自动化**:用于PLC输出模块、继电器替代电路和工业电源模块。
  5. **汽车电子**:适用于车载充电系统、电动助力转向系统(EPS)、车灯控制模块等。
  由于其高效率、低损耗和小型封装,该MOSFET特别适合对空间和功耗有严格要求的便携式设备和嵌入式系统。

替代型号

NTMSD6N303R2的替代型号包括NTMFD6N03R2、SiSS52DN、IRLML6401、FDMS3606S、IPD6N303L3。这些型号在参数性能和封装尺寸上具有相似特性,适用于不同的设计需求。

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NTMSD6N303R2参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列FETKY™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点二极管(隔离式)
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C6A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C32 毫欧 @ 6A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.5V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs30nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds950pF @ 24V
  • 功率 - 最大2W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOICN
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称NTMSD6N303R2OS