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NTLJS3113PT1G 发布时间 时间:2024/9/11 14:33:02 查看 阅读:84

-20V,-9.5A,uCOOLP沟道功率金属氧化物半导体场效应晶体管
  P信道20V 3.5A(Ta)700mW(Ta)表面安装6-WDFN(2x2)

目录

参数

类别:分离式半导体产品
  家庭:MOSFET,GaNFET-单
  FET型:MOSFET P通道,金属氧化物
  FET特点:逻辑电平门
  开态Rds(最大) Id,Vgs 25nC:40毫欧 3A,4.5V
  漏极至源极电压(Vdss):20V
  电流-连续漏极(Id) 25nC:3.5A
  Id时的Vgs(th)(最大):1V 250µA
  闸电荷(Qg) Vgs:15.7nC 4.5V
  在Vds时的输入电容(Ciss):1329pF 16V
  功率-最大:700mW
  安装类型:表面贴装
  封装/外壳:6-VDFN
  包装:带卷(TR)
  供应商设备封装:6-TDFN
  其它名称:NTLJS3113PT1G-NDNTLJS3113PT1GOSTR

特性

WDFN封装提供外露排水垫,实现卓越的热传导
  2x2 mm的占地面积与SC相同?88封装
  2x2 mm封装中的最低RDS(开启)解决方案
  1.5 V RDS(打开)额定值,可在低压逻辑电平GateDrive下运行
  薄型(<0.8 mm),便于在薄环境中安装
  这些设备为铅?无卤素/无BFR,符合RoHS

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NTLJS3113PT1G参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列µCool™
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C3.5A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C40 毫欧 @ 3A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs15.7nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1329pF @ 16V
  • 功率 - 最大700mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装6-WDFN(2x2)
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称NTLJS3113PT1G-NDNTLJS3113PT1GOSTR