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NTLJF4156NT1G 发布时间 时间:2024/9/11 9:34:02 查看 阅读:84

二极管30 V,4.6 A,N沟道,带2.0 A肖特基势垒,2x2 mm WDFN封装

目录

参数

类别:分离式半导体产品
  家庭:MOSFET,GaNFET-单
  FET型:MOSFET N通道,金属氧化物
  FET特点:二极管(隔离式)
  开态Rds(最大) Id,Vgs 25℃:70毫欧 2A,4.5V
  漏极至源极电压(Vdss):30V
  电流-连续漏极(Id) 25℃:2.5A
  Id时的Vgs(th)(最大):1V 250μA
  闸电荷(Qg) Vgs:6.5nC 4.5V
  在Vds时的输入电容(Ciss):427pF 15V
  功率-最大:710mW
  安装类型:表面贴装
  封装/外壳:6-VDFN
  包装:带卷(TR)
  供应商设备封装:6-TDFN
  其它名称:NTLJF4156NT1G-NDNTLJF4156NT1GOSTR

特性

  • WDFN封装提供外露排水垫,实现卓越的热传导
      共封装MOSFET和肖特基,便于电路布局
      RDS(开启)额定电压为低VGS(开启)电平,VGS=1.5 V
      薄型(<0.8 mm),便于在薄环境中安装
      低VF肖特基
      这是一个无铅设备


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NTLJF4156NT1G参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点二极管(隔离式)
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C2.5A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C70 毫欧 @ 2A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs6.5nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds427pF @ 15V
  • 功率 - 最大710mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装6-WDFN(2x2)
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称NTLJF4156NT1G-NDNTLJF4156NT1GOSTR