您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > NSS20201MR6T1G

NSS20201MR6T1G 发布时间 时间:2023/4/13 10:38:53 查看 阅读:796

分离式半导体产品

目录

概述

类别:分离式半导体产品

家庭:晶体管(BJT) - 单路

晶体管类型:NPN

电流 - 集电极 (Ic)(最大):2A

电压 - 集电极发射极击穿(最大):20V

Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大):150mV @ 100mA, 1A

电流 - 集电极截止(最大):100nA

在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE):200 @ 1A, 5V

功率 - 最大:460mW

频率 - 转换:200MHz

安装类型:表面贴装

封装/外壳:SC-74-6

包装:带卷 (TR)

供应商设备封装:6-TSOP

资料

厂商
ON Semiconductor

NSS20201MR6T1G推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

NSS20201MR6T1G资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

NSS20201MR6T1G参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)2A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)20V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)150mV @ 100mA,1A
  • 电流 - 集电极截止(最大)100nA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)200 @ 1A,5V
  • 功率 - 最大460mW
  • 频率 - 转换200MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-74,SOT-457
  • 供应商设备封装6-TSOP
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称NSS20201MR6T1G-NDNSS20201MR6T1GOSTR