时间：2025/7/31 18:19:29
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NRVHP620MFDT1G 是一款由 ON Semiconductor（安森美半导体）制造的表面贴装肖特基势垒整流器。该器件设计用于高效率、高频整流应用，适用于电源管理、DC/DC 转换器以及各种需要快速开关性能的电路。这款二极管采用 SOD-123 封装，具有较小的外形尺寸，适合高密度 PCB 布局。
最大重复峰值反向电压（VRRM）：20V
最大平均整流电流（IF(AV)）：1A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：40A
正向电压降（VF）：0.35V（最大值，@1A）
反向漏电流（IR）：100μA（最大值，@20V）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOD-123
NRVHP620MFDT1G 的核心特性是其低正向电压降（VF），通常在 0.35V 以下，这显著降低了导通损耗，提高了能效。
其快速开关特性使其非常适合高频应用，如开关电源和 DC/DC 转换器。
该器件的 SOD-123 表面贴装封装不仅节省空间，而且具有良好的热性能，能够有效散热。
在高温环境下，NRVHP620MFDT1G 依然能保持稳定性能，其工作温度范围为 -55°C 至 +150°C。
此外，该器件具有高浪涌电流承受能力（IFSM 高达 40A），可有效应对瞬态过载情况，提高了系统的可靠性和耐用性。
由于其低电容和快速恢复时间，NRVHP620MFDT1G 也适用于高频逆变器和整流电路。
NRVHP620MFDT1G 主要应用于各类电源系统和电路中，例如开关电源（SMPS）、DC/DC 转换器、电池充电器、负载保护电路、高频逆变器以及各种便携式电子设备中的电源管理模块。
此外，该器件也常用于电信设备、消费类电子产品和工业控制系统中的整流与保护电路。
由于其表面贴装封装和小尺寸特性，NRVHP620MFDT1G 特别适用于高密度 PCB 设计和自动化装配流程。
它还可以用于防止反向极性连接的保护电路，保障电子设备的安全运行。
MBR0520T1G, BAT54J, RB520S-30, 1N5819W
