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NRS5040T6R8MMGJV 发布时间 时间:2025/12/27 9:57:37 查看 阅读:10

NRS5040T6R8MMGJV是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷芯片电感器(MLCI),属于其NRS系列,专为高电流、高效率的电源应用设计。该电感器采用金属合金材料制成,具备优异的磁屏蔽性能,能够有效减少电磁干扰(EMI),适用于紧凑型电子设备中的DC-DC转换器、电压调节模块(VRM)以及便携式电源系统等。NRS5040T6R8MMGJV的尺寸为5.0×4.0×mm,符合EIA 2016封装标准,适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。该器件在高温和高湿环境下仍能保持稳定的电气性能,具有良好的耐久性和可靠性,广泛应用于工业控制、通信设备、消费类电子产品和汽车电子等领域。其低直流电阻(DCR)和高饱和电流特性使其在大电流负载条件下仍能维持较高的效率,减少能量损耗和发热问题。此外,该电感器具备出色的抗振动和机械强度,能够在恶劣工作环境中稳定运行。

参数

产品系列:NRS
  封装尺寸:5.0×4.0×mm
  电感值:6.8μH
  额定电流:3.3A
  直流电阻(DCR):28mΩ(最大)
  自谐振频率(SRF):25MHz(最小)
  工作温度范围:-55℃ 至 +155℃
  存储温度范围:-55℃ 至 +155℃
  热阻(Rth):约15℃/W
  磁屏蔽类型:全屏蔽结构
  安装方式:表面贴装(SMT)
  端电极材料:铜内电极,锡镀层
  抗焊接热:耐受3次回流焊(260℃,10秒)

特性

NRS5040T6R8MMGJV电感器采用先进的金属合金粉末和精密压制工艺制造,具备极高的磁导率和优异的磁饱和特性。在大电流通过时,其电感值下降缓慢,表现出良好的电流处理能力,确保电源系统的稳定性。该器件的全屏蔽结构显著降低了外部磁场泄漏,减少了对周边敏感元件的电磁干扰,提升了整体电路的EMI兼容性。其低直流电阻设计不仅提高了电源转换效率,还有效控制了温升,在持续高负载运行下仍能保持较低的工作温度,延长了系统寿命。
  该电感器具有宽广的工作温度范围,可在极端高低温环境下稳定工作,适用于汽车电子和工业设备等严苛应用场景。其材料和结构经过优化,具备出色的抗老化和抗腐蚀性能,即使在高温高湿条件下长期使用也不会出现性能衰减。此外,NRS5040T6R8MMGJV通过了AEC-Q200认证,满足汽车级元器件的可靠性要求,可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器电源管理等关键部位。
  在制造工艺方面,该器件采用多层共烧技术,确保内部线圈结构均匀致密,提升了机械强度和热传导效率。端电极为铜基镀锡结构,具有良好的可焊性和长期连接可靠性,兼容无铅和有铅焊接工艺。其小尺寸高功率密度的设计特点,使得在有限的PCB空间内实现高效储能成为可能,特别适合高集成度的移动设备和便携式电源模块。同时,该电感器具备良好的频率响应特性,能够在高频开关电源中保持稳定的阻抗表现,支持现代DC-DC变换器向更高频率发展的趋势。

应用

该电感器广泛应用于各类需要高效能、小体积、高可靠性的电源电路中。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品的电源管理单元;服务器和通信基站中的电压调节模块(VRM);工业自动化设备中的DC-DC转换器;以及电动汽车和混合动力汽车的车载电子系统。此外,它也适用于LED驱动电源、无线充电模块和便携式医疗设备等对电磁兼容性和热稳定性要求较高的场合。由于其优异的屏蔽性能和高饱和电流能力,NRS5040T6R8MMGJV特别适合用于降压(Buck)、升压(Boost)及升降压(Buck-Boost)拓扑结构的开关电源中,作为储能元件提供稳定的能量传递。在高频开关环境下,其低损耗特性有助于提升整体系统效率,减少散热设计负担。

替代型号

NRS5040T6R8MMTRF
  NRS5040T6R8VMM

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NRS5040T6R8MMGJV参数

  • 现有数量8,226现货
  • 价格1 : ¥4.13000剪切带(CT)1,500 : ¥1.74039卷带(TR)
  • 系列NR, S Type
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感6.8 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)2.4 A
  • 电流 - 饱和 (Isat)2.8A
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)63.7 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振21MHz
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试100 kHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳非标准
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.193" 长 x 0.193" 宽(4.90mm x 4.90mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.157"(4.00mm)