时间:2025/12/27 9:43:00
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NRS5024T220MMGJ是一款由Susumu公司生产的高精度表面贴装薄膜电阻阵列。该器件属于NRS系列,专为需要高稳定性、低温度系数和精确匹配电阻的应用而设计。NRS5024T220MMGJ采用微型金属电极薄膜(MELF)结构的阵列封装,具备优异的长期稳定性和抗老化性能。该电阻阵列内部集成了多个精密薄膜电阻,具有出色的匹配特性,适用于高精度模拟电路、测量仪器、医疗设备以及工业控制系统等对电阻精度和温漂要求较高的场合。其制造工艺采用了先进的光刻技术和薄膜沉积技术,确保了每个电阻单元之间的高度一致性。此外,该器件还具备良好的耐湿性和抗机械应力能力,适合在严苛环境条件下长期运行。NRS5024T220MMGJ符合RoHS和REACH环保标准,并支持回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺,便于自动化生产。
该型号中的‘T220’表示总阻值为22.0Ω,且内部电阻网络为特定配置(如四电阻串并联或独立排列),‘MMGJ’代表其封装类型与端接材料,通常为无铅兼容的贵金属终端,以确保焊接可靠性。由于其小尺寸和高性能特点,NRS5024T220MMGJ广泛应用于高密度PCB布局中,尤其适合空间受限但性能要求高的应用场景。
产品类型:电阻阵列
技术:薄膜
通道数:4
标称阻值:22.0 Ω
阻值容差:±0.1%
温度系数:±5 ppm/℃
额定功率:0.5 W
工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
存储温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
封装/外壳:Mini-MELF Array
端接类型:贵金属(金合金)
安装方式:表面贴装(SMD)
引脚数:6
匹配电阻间最大偏差:±0.1%
热电动势:<1 μV/℃
绝缘电阻:≥1 GΩ
耐电压:300 V RMS
NRS5024T220MMGJ的薄膜电阻技术基于高纯度镍铬(NiCr)合金材料通过真空沉积工艺形成在高纯陶瓷基板上,这种结构赋予了器件极低的电阻温度系数(TCR),典型值仅为±5 ppm/℃,显著优于厚膜电阻的几十甚至上百ppm/℃表现。这意味着在宽温度范围内,电阻值的变化极小,能够维持系统级的测量精度和信号完整性。此外,该器件采用光刻微调技术进行阻值修整,实现了±0.1%的超高精度容差,满足A级精密电阻标准。其内部多个电阻单元在同一基片上制造,共享相同的热环境和应力条件,因此具有优异的跟踪温度系数(Tracking TCR),即各电阻随温度变化的一致性非常好,通常可控制在±1 ppm/℃以内,这对于差分放大器、增益设定网络和电压分压桥式电路至关重要。
该器件的Mini-MELF阵列封装结合金合金端电极提供了卓越的长期稳定性,年老化率低于0.1%,即使在高温高湿环境中也能保持性能不变。相比传统矩形片式电阻,MELF结构具有更均匀的电流分布和更低的寄生电感,适合高频模拟应用。同时,其圆柱形陶瓷体具有更强的抗裂性和耐潮性,减少了因PCB弯曲或热循环导致的失效风险。NRS5024T220MMGJ还具备极低的热电动势(<1 μV/℃),避免了在微弱信号检测中产生额外的热噪声电压,提升了系统的信噪比。整体设计兼顾了小型化与高性能,在有限空间内实现多通道精密匹配,是高端仪表、数据采集系统和精密电源反馈回路的理想选择。
NRS5024T220MMGJ主要用于对精度、稳定性和温度特性要求极为严苛的电子系统中。在精密测量仪器领域,如数字万用表、LCR测试仪和示波器前端信号调理电路中,该电阻阵列用于构建高精度分压器、增益设置网络和偏置电路,确保测量结果的重复性和准确性。在工业自动化控制系统中,它常用于PLC模块的模拟输入输出通道、传感器信号调理电路以及闭环控制反馈网络,提供稳定的参考比例关系。医疗电子设备,如病人监护仪、血液分析仪和成像系统,也依赖此类高稳定性电阻来保证生命体征信号采集的可靠性。此外,在高端音频设备和通信基础设施中,NRS5024T220MMGJ可用于平衡放大器、滤波器匹配网络和ADC/DAC接口电路,减少失真并提升动态范围。
在航空航天与国防应用中,该器件因其宽工作温度范围(-55℃至+155℃)和高可靠性,被用于飞行控制系统、雷达信号处理单元和卫星通信模块。新能源领域如太阳能逆变器和电动汽车电池管理系统(BMS)中的电压采样网络同样采用此类精密电阻阵列,以实现对高压串联回路中单体电压的精确监控。由于其符合RoHS和REACH标准,且支持自动贴片工艺,NRS5024T220MMGJ也适用于大规模量产的高可靠性电子产品生产线,兼顾环保合规性与制造效率。