型号：NR3010T2R2MN
　　电感值：2.2μH
　　允许偏差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值42mΩ，最大值48mΩ
　　额定电流（Isat）：3.6A（电感下降30%）
　　温升电流（Irms）：3.9A（温升40°C）
　　自谐振频率（SRF）：≥30MHz（典型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装尺寸：3.0mm x 3.0mm x 1.0mm
　　端子材料：银（Ag）镀层
　　焊接方式：回流焊（符合RoHS）
　　产品类别：功率电感器/贴片电感
　　磁芯类型：金属合金复合磁芯
　　应用标准：适用于DC-DC转换器、稳压模块等

NR3010T2R2MN采用先进的金属合金粉末磁芯材料，这种材料具备优异的磁饱和特性，能够在大电流条件下保持较高的电感稳定性。当电流上升时，传统铁氧体磁芯电感容易出现电感值骤降的现象，而该器件由于使用了高饱和磁通密度的合金材料，显著提升了抗饱和能力，确保在瞬态负载变化或启动冲击电流下仍能维持电路稳定。该特性使其特别适用于开关电源中的储能电感，如Buck、Boost或Buck-Boost拓扑结构。合金磁芯还具有较低的剩磁和矫顽力，减少了磁滞损耗，进一步提升了整体效率。
　　该电感器具备极低的直流电阻（DCR），典型值仅为42mΩ，这直接降低了在大电流工作状态下的I2R导通损耗，有助于提升电源系统的整体能效，减少发热，延长电池寿命，尤其适用于移动设备和高能效电源设计。低DCR结合高达3.9A的温升电流能力，使得NR3010T2R2MN能够在持续高负载下稳定运行，满足现代高性能处理器、FPGA或ASIC供电所需的高电流需求。
　　其小型化封装（3.0 x 3.0 x 1.0mm）在保证高功率密度的同时，优化了PCB空间利用率。该封装结构经过优化设计，具备良好的热传导路径，热量可快速从内部绕组传导至PCB焊盘，提升散热效率。此外，器件采用全屏蔽结构，有效抑制漏磁，降低电磁干扰（EMI），避免对邻近敏感信号线路造成影响，有利于通过EMC认证。该电感器支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，包括回流焊温度曲线，具备良好的焊接可靠性和长期耐久性。产品符合RoHS环保指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于绿色电子产品制造。

NR3010T2R2MN主要应用于各类需要高效、小体积、高电流能力的直流-直流电源转换场景。在移动设备如智能手机、平板电脑和超极本中，该电感常用于主电源轨的降压（Buck）转换器中，为处理器、内存和其他核心组件提供稳定的低压大电流供电。其高饱和电流和低损耗特性确保在高负载工况下仍能维持高效率，延长电池续航时间。
　　在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，NR3010T2R2MN可用于多相VRM（电压调节模块）设计，配合控制器和MOSFET实现精确的电压调节，满足高速数据处理单元的动态功耗需求。其紧凑尺寸有助于在有限空间内实现多路电源设计。
　　在工业控制与自动化系统中，该电感适用于PLC、传感器模块、电机驱动器的辅助电源部分，提供可靠的电源滤波和能量存储功能。此外，在LED照明驱动电源、USB PD快充适配器、智能家电等领域，该器件也广泛用于DC-DC变换电路中，提升电源效率并减小整体体积。
　　由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，NR3010T2R2MN也可用于汽车电子中的非动力系统，如车载信息娱乐系统、仪表盘电源模块等，尽管其未明确标称通过AEC-Q200认证，但在非严苛汽车环境中仍具应用潜力。总之，该电感器凭借其综合性能优势，成为现代高密度、高效率电源设计中的关键元件之一。

[
　　 "XFL3010T-2R2MRBC",
　　 "CDRH3D28-2R2NC",
　　 "VLS3010ET-2R2M",
　　 "SLF3010F-2R2M",
　　 "NR3010T2R2MM"
　　]