NM1206B823K101CEDN 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号属于 NPO 系列,广泛应用于各种消费类电子、通信设备和工业控制领域。
此电容器的封装为 1206 英寸尺寸(3.2mm x 1.6mm),适合自动化生产和高速贴装工艺。
容值:0.022μF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:1206
介质材料:X7R
ESR:低 ESR 特性
NM1206B823K101CEDN 具备出色的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,容量变化不超过 ±15%,这使得它非常适合对温度敏感的应用场景。
其低 ESR(等效串联电阻)特性有助于降低电路中的功耗和发热问题,同时提高了抗干扰能力。
此外,由于采用了 X7R 介质,这款电容器在频率变化时表现出较小的容量漂移,确保了高频环境下的性能一致性。
该产品还通过了无铅 (RoHS) 认证,符合环保要求,适用于绿色电子产品设计。
这款电容器常用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等场合。具体包括但不限于以下领域:
- 音频和视频设备中的电源滤波
- 微控制器单元 (MCU) 和数字信号处理器 (DSP) 的供电去耦
- 无线通信模块中的射频信号处理
- 工业自动化系统中的电源稳压
- 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的噪声抑制
由于其小巧的尺寸和高可靠性,特别适合需要小型化和轻量化设计的便携式设备。
C0402X7R1E622M125AA
GRM1555C1H223JA01D
KPM_1206_X7R_0.022uF_50V