时间：2025/6/4 17:19:42
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NM1206B823K101CEDN 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号属于 NPO 系列，广泛应用于各种消费类电子、通信设备和工业控制领域。
此电容器的封装为 1206 英寸尺寸（3.2mm x 1.6mm），适合自动化生产和高速贴装工艺。
容值：0.022μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：1206
介质材料：X7R
ESR：低 ESR 特性
NM1206B823K101CEDN 具备出色的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内，容量变化不超过 ±15%，这使得它非常适合对温度敏感的应用场景。
其低 ESR（等效串联电阻）特性有助于降低电路中的功耗和发热问题，同时提高了抗干扰能力。
此外，由于采用了 X7R 介质，这款电容器在频率变化时表现出较小的容量漂移，确保了高频环境下的性能一致性。
该产品还通过了无铅 (RoHS) 认证，符合环保要求，适用于绿色电子产品设计。
这款电容器常用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等场合。具体包括但不限于以下领域：
- 音频和视频设备中的电源滤波
- 微控制器单元 (MCU) 和数字信号处理器 (DSP) 的供电去耦
- 无线通信模块中的射频信号处理
- 工业自动化系统中的电源稳压
- 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的噪声抑制
由于其小巧的尺寸和高可靠性，特别适合需要小型化和轻量化设计的便携式设备。
C0402X7R1E622M125AA
GRM1555C1H223JA01D
KPM_1206_X7R_0.022uF_50V
