时间：2025/6/3 11:05:27
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NM1206B474K201CEGN是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质类型，具有高稳定性和优异的温度特性。该型号广泛应用于需要高频滤波、电源去耦和信号耦合的电子设备中。它采用了1206英寸封装，适合自动化表面贴装技术（SMT）生产。
电容值：4.7nF
额定电压：200V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：1206英寸
端电极材料：锡/铅合金
NM1206B474K201CEGN采用X7R介质材料，这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性，变化率小于±15%。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场合，同时支持高频率下的低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）性能。此外，该型号具备出色的耐焊性，能够承受标准回流焊接工艺中的高温环境。
该器件适用于高频电路，表现出较低的损耗因子，有助于提升整体系统的效率和可靠性。对于需要长期稳定性的应用，例如工业控制、通信设备和汽车电子领域，这款电容器是一个理想选择。
NM1206B474K201CEGN主要用于高频滤波、电源去耦、信号耦合及旁路等场景。具体应用包括但不限于：
- 通信设备中的射频模块
- 工业自动化控制系统中的电源滤波
- 汽车电子系统中的噪声抑制
- 医疗设备中的信号处理电路
- 消费类电子产品中的音频信号耦合
由于其高可靠性和宽温性能，也常被用于航空航天和其他对稳定性要求较高的领域。
CM1206X7R4N7K201J
DM1206B474K201C
KEMET C1206X7R4N7K201J
