时间：2025/5/29 1:09:06
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NM1206B273K251CEDN 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于耐高温、高性能的 X7R 温度特性系列。该型号采用 1206 封装，具有高可靠性和稳定性，适用于工业级和消费电子领域中的滤波、耦合、去耦等应用。其标称容量为 27pF，额定电压为 250V，并在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持稳定的电气性能。
这款电容器的介质材料为 X7R，确保了在温度变化、直流偏置以及频率变化的情况下，容量变化率较小。此外，其端电极为镀锡设计，焊接性能优异，适合回流焊工艺。
型号：NM1206B273K251CEDN
封装：1206
标称容量：27pF
容差：±5%
额定电压：250V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm
DC 偏置特性：低漂移
绝缘电阻：高
NM1206B273K251CEDN 具备以下显著特性：
1. 稳定性：基于 X7R 温度特性的电介质材料，使电容器能够在较大的温度范围内保持稳定的容量输出。
2. 高压承受能力：额定电压高达 250V，适用于需要高压支持的应用场景。
3. 耐高温设计：支持高达 +125°C 的工作环境温度，适合对温度要求较高的工业设备。
4. 小型化封装：1206 封装体积小巧，便于在高密度电路板中使用。
5. 高可靠性：产品经过严格的质量控制流程，确保长期使用的稳定性和一致性。
6. DC 偏置影响小：即使在高直流电压下，电容器的容量变化也较少，保证了性能的一致性。
7. 可靠的焊接性能：端电极采用镀锡设计，焊接牢固且易于自动化生产。
该型号的电容器广泛应用于以下领域：
1. 滤波器：用于电源滤波和信号滤波，减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在高频电路中作为耦合或去耦元件，提高信号质量。
3. 工业设备：如电机控制器、逆变器等需要耐高温和高电压的场景。
4. 通信设备：用于射频模块和其他高频电路中的信号调节。
5. 消费类电子产品：例如音频设备、家用电器中的电源管理部分。
6. 汽车电子：满足汽车环境下高温高湿的要求，适用于车载信息娱乐系统和传感器接口。
CM1206X273K250ACT, KEM1206X273K250AC
