NM1206B154K101CEGN 是一款采用薄膜技术制造的多层陶瓷片式电容器 (MLCC),具有低ESL(等效串联电感)和高Q值特性,适用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于NP系列,主要针对射频和无线通信领域设计,能够满足高性能要求的电路需求。
这款电容器的尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
封装:1206
容量:15pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:NPO/C0G
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃至+125℃
NM1206B154K101CEGN 的核心特点是其出色的稳定性和频率响应性能。该型号采用了C0G/NPO介质材料,确保了电容值在宽温范围内保持高度稳定性,同时具有极低的温度系数(通常小于±30ppm/℃)。
此外,由于其低ESL设计,该电容器在高频条件下表现出较低的阻抗,从而有效提升信号完整性和减少能量损失。它还具有优秀的抗机械应力能力,在振动或冲击环境下仍能保持可靠性能。
作为一款无铅环保产品,NM1206B154K101CEGN 符合RoHS标准,并具备良好的焊接耐热性。
这款电容器非常适合用于射频前端模块、无线收发器、基站天线调谐网络以及高速数据传输链路中的滤波和匹配电路。此外,它也可以用作电源电路中的高频旁路电容,以抑制噪声并改善系统的电磁兼容性 (EMC) 性能。
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,NM1206B154K101CEGN 能够提供稳定的信号处理能力,保证设备的正常运行。
KM1206B154J101EGT
TCM1206B154K101EG
DM1206B154K101EG