时间：2025/6/4 17:17:20
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NM0805B471K501CPBN 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列。该型号采用 0805 封装，具有高可靠性和稳定性，适合用于各种高频和低频电路中的耦合、去耦、滤波等应用场景。
这款电容器具有出色的温度特性和频率特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时其小型化设计使其非常适合在空间受限的应用场合中使用。
封装：0805
额定电压：50V
标称电容值：4.7nF
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × t≤1.3mm
NM0805B471K501CPBN 具有以下主要特性：
1. 使用 X7R 介质材料，提供良好的温度稳定性和频率稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 范围内电容变化不超过 ±15%。
2. 小型化设计，占用PCB空间小，适用于高密度组装。
3. 高可靠性，适合长期运行于各种工业级和消费级电子设备中。
4. 支持表面贴装技术（SMT），易于自动化生产。
5. 符合 RoHS 标准，环保且无铅。
6. 稳定的电气性能，能有效抑制噪声并提供优质的电源去耦功能。
7. 可应用于高频电路环境，确保信号完整性。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的滤波和去耦。
2. 工业控制：用作功率转换器、电机控制器以及其他工业设备中的耦合和滤波元件。
3. 通信设备：包括基站、路由器和交换机等网络设备中的信号处理。
4. 汽车电子：可用于车载音响系统、导航系统和动力控制系统中，以确保系统的稳定性和可靠性。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的信号调节与滤波。
6. 电源模块：用于输入输出端口的滤波和能量存储。
C0805C471K8GACD, Kemet C0805C471K4RACTU, TDK C1608X7R1C471K125AB
