时间：2025/12/4 15:51:50
阅读：39
NL252018T-R22K是一款由华新科技（Walsin）生产的多层陶瓷电感（MLCI），属于其NL系列中的小型化高频片式电感。该器件采用2520尺寸封装（即2.5mm x 2.0mm），高度为1.8mm，适用于空间受限的高密度PCB布局设计。型号中的'R22K'表示其标称电感值为0.22μH（220nH），允许偏差通常在±10%范围内，符合JIS标准对电感器命名规则的定义。NL252018T系列专为射频（RF）和高速数字电路中的噪声抑制、阻抗匹配以及LC滤波网络而设计，广泛应用于移动通信设备、无线模块、蓝牙系统、Wi-Fi模块以及其他便携式消费类电子产品中。
这款电感采用先进的叠层制造工艺，在确保小型化的同时提供了良好的直流电阻（DCR）性能与较高的自谐振频率（SRF），从而能够在GHz频段内保持稳定的阻抗特性。其内部结构由多个交叉耦合的陶瓷-金属复合层构成，有效减少了寄生效应，并提升了Q值表现。此外，该器件具有优异的温度稳定性和机械强度，工作温度范围一般为-40°C至+125°C，满足工业级和汽车电子应用的需求。表面贴装技术（SMT）兼容性使其易于实现自动化生产装配，回流焊过程中表现出良好的耐热性，符合无铅焊接工艺要求。作为一款高性能的高频片式电感，NL252018T-R22K在现代射频前端模块中扮演着关键角色，尤其适合用于电源去耦、信号路径滤波及EMI抑制等场景。
产品类型：多层陶瓷电感
封装尺寸：2520（2.5×2.0mm）
电感值：0.22μH
电感公差：±10%
直流电阻(DCR)：典型值约0.36Ω
额定电流：约300mA（基于温升或感值下降标准）
自谐振频率(SRF)：典型值≥1.2GHz
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
存储温度范围：-40°C ~ +155°C
温度系数：±30ppm/°C
磁芯材料：陶瓷基复合材料
端电极结构：三层电极（Ag/Cu/Sn）
RoHS合规性：符合
包装形式：编带包装，每盘3000只
NL252018T-R22K具备出色的高频响应能力和低损耗特性，是专为GHz频段应用优化设计的高性能多层片式电感。其核心优势在于采用了高精度陶瓷叠层工艺，结合低电阻金属内电极材料，显著降低了直流电阻（DCR）和交流损耗，从而在高频工作条件下仍能维持较高的Q值（品质因数）。这一特性使得该电感在射频匹配网络中能够有效减少能量损耗，提升信号传输效率。同时，由于其自谐振频率（SRF）高达1.2GHz以上，保证了在常用无线通信频段（如2.4GHz Wi-Fi、蓝牙等）下仍处于电感主导区域，避免因接近SRF而导致的阻抗畸变问题。
该器件还具有优异的温度稳定性，其电感值随温度变化率控制在±30ppm/°C以内，确保在宽温环境下长期工作的可靠性。端电极为三层结构（银-铜-锡），不仅增强了焊接可靠性和抗迁移能力，还能适应无铅回流焊工艺，满足现代绿色制造的要求。此外，NL252018T-R22K具备较强的抗机械应力能力，能有效抵抗PCB弯曲或热胀冷缩带来的开裂风险，提高了整体产品的良率与寿命。在EMI抑制方面，该电感可高效滤除高频噪声，常用于电源线路或I/O接口的去耦设计中，帮助系统通过电磁兼容（EMC）测试。整体而言，该器件融合了小型化、高性能与高可靠性的特点，适用于对空间和电气性能均有严苛要求的应用场景。
NL252018T-R22K主要用于高频模拟与射频电路设计中，典型应用场景包括无线通信模块中的LC振荡器、阻抗匹配网络、低通或带通滤波器构建、射频功率放大器输出匹配、天线调谐电路以及各类便携式电子设备的电源去耦设计。它被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网（IoT）终端、蓝牙音频模块、Wi-Fi模组、GPS接收器以及智能家居控制系统中。在这些系统中，该电感常用于稳定高频信号路径、提高接收灵敏度、增强发射效率并抑制电磁干扰（EMI）。例如，在蓝牙射频前端中，它可以与外部电容配合组成π型或T型滤波器，用于滤除杂散发射；在DC-DC转换器的输出端，也可作为高频去耦元件以平滑电压波动。此外，因其良好的温度特性和长期稳定性，也适用于部分工业控制和车载信息娱乐系统的高频信号处理环节。
LQM2B252018L022K
