GA0603H182MXAAC31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等高效率功率转换应用。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著降低功耗并提高系统的整体效率。
型号:GA0603H182MXAAC31G
类型:N沟道增强型MOSFET
封装形式:TO-252 (DPAK)
最大漏源电压(Vds):60V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大漏极电流(Id):30A
导通电阻(Rds(on)):1.8mΩ
总功耗(Ptot):12W
工作温度范围:-55°C to +175°C
栅极电荷(Qg):9nC
GA0603H182MXAAC31G具有以下突出特性:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),仅为1.8mΩ,可以有效减少导通损耗。
2. 快速开关性能,栅极电荷低至9nC,有助于降低开关损耗。
3. 高电流承载能力,最大漏极电流高达30A,适合大功率应用。
4. 宽泛的工作温度范围(-55°C到+175°C),能够在极端环境下稳定运行。
5. 封装形式为TO-252 (DPAK),具有良好的散热性能和易于安装的特点。
6. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
这些特性使得该器件非常适合用于高效能的电源管理应用,如开关电源、电机控制和负载切换等场景。
GA0603H182MXAAC31G广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS):作为主功率开关元件,实现高效的能量转换。
2. DC-DC转换器:在降压或升压转换器中充当开关角色,提供稳定的输出电压。
3. 电机驱动:用于控制电机的速度和方向,特别是在大电流需求的应用中。
4. 负载切换:在需要快速切换大电流负载的情况下,如汽车电子系统。
5. 充电器电路:提升充电效率,同时减少发热问题。
由于其低导通电阻和高电流处理能力,该芯片特别适用于对效率和可靠性要求较高的工业和消费类电子产品。
GA0603H182MXAAC31T, IRFZ44N, FDP55N06L