品牌：Nippon Laminates
　　型号：NL10KT-331
　　类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容：330pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C至+125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　产品系列：NL
　　高度：约0.55mm
　　数量每卷：通常为10,000片

NL10KT-331作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备优异的电气稳定性和机械可靠性，适用于多种严苛环境下的电子应用。其采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，确保了电路工作的稳定性。即使在极端温度条件下，例如汽车引擎舱内或工业控制设备中常见的高温环境，该电容器仍能维持电容值的变化在±15%以内，这对于需要长期稳定运行的应用至关重要。同时，其±10%的容差进一步提升了元件在精密电路中的适用性，相较于±20%的普通产品，能够提供更高的精度匹配。
　　该器件的额定电压为50V，适合用于低压直流电源系统中的去耦与滤波，例如微处理器供电引脚的旁路电容、ADC参考电压的滤波网络，以及高频信号路径中的耦合电容。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频下仍具有良好的阻抗表现，有效抑制电源噪声和电磁干扰（EMI），提升系统信噪比与抗干扰能力。
　　NL10KT-331采用0402小型化封装，尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，极大节省了PCB空间，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。尽管体积小巧，但其结构设计经过优化，具备良好的抗热冲击性能和耐焊接热循环能力，能够在回流焊过程中承受多次加热而不发生开裂或分层现象。此外，其端电极为镍阻挡层加锡镀层结构（Ni-Sn），不仅增强了与焊料的润湿性，还有效防止银离子迁移，提高长期使用的可靠性。
　　该电容器符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，支持环保生产工艺，并适用于无铅焊接流程（最高可达260°C，持续时间不超过10秒）。其高可靠性和一致性使其广泛应用于消费类电子（如智能手机、平板电脑）、通信设备（Wi-Fi模块、蓝牙模组）、汽车电子（ADAS传感器、车载信息娱乐系统）以及工业自动化控制系统等领域。

NL10KT-331多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子电路中，主要用于电源去耦、高频滤波、信号耦合与旁路等场景。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，常使用该电容进行电源去耦，以吸收瞬态电流波动，稳定电压，防止因电源噪声引起的误操作或系统复位。在射频（RF）电路中，如无线收发模块、天线匹配网络，NL10KT-331可用于信号路径中的直流阻隔与交流耦合，凭借其低损耗和稳定的电容特性，确保高频信号传输的完整性。此外，在模拟信号链路中，例如运算放大器输入输出端、ADC/DAC参考电压滤波电路，该电容器可有效滤除高频干扰，提升信号精度与系统动态范围。
　　由于其小型化封装和高可靠性，NL10KT-331特别适用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等。在汽车电子领域，它可用于车身控制模块、车载导航系统、倒车雷达及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器信号调理电路。工业控制设备如PLC、变频器、工业HMI等人机交互界面中也常见其身影，用于增强系统的抗干扰能力和长期运行稳定性。

GRM155R71H331KA88D
　　CC0402KRX7R9H331
　　CL21A331KAQNNNE
　　RC0402FR-07331L