晶体管类型：NPN 双极型晶体管
　　最大集电极电流（Ic）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30 V
　　最大功耗（Ptot）：300 mW
　　频率响应（fT）：250 MHz
　　增益带宽积（fT）：250 MHz
　　电流增益（hFE）：110 ~ 800（根据等级不同）
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C
　　封装类型：SOT-23（表面贴装）

NB675GLZ 的主要特性之一是其卓越的高频性能，能够在高达250 MHz的频率下保持良好的增益稳定性，非常适合用于射频和中频放大器设计。此外，该晶体管具有较高的电流增益（hFE），范围从110到800不等，具体取决于器件等级，这使得它能够灵活地适应不同的电路设计需求。
　　另一个显著优点是其封装形式为SOT-23，这是一种广泛使用的表面贴装封装，具有体积小、重量轻、易于自动化装配等优点。这种封装还有助于提高PCB布局的紧凑性，特别适合高密度电路板设计。
　　在热稳定性方面，NB675GLZ采用了优化的热管理设计，确保在较高工作电流下仍能维持良好的热性能，避免因过热导致的性能下降或损坏。此外，该晶体管具备较强的抗静电能力，增强了其在实际应用中的可靠性。
　　NB675GLZ还具有较低的噪声系数，这使得它在低噪声放大器（LNA）应用中表现出色，尤其是在无线通信前端电路中，有助于提升系统的整体信噪比。

NB675GLZ 主要应用于射频和中频放大器电路，特别是在无线通信系统、蜂窝基站、Wi-Fi路由器、射频识别（RFID）设备等场景中。其高频性能和高增益特性使其成为射频信号放大的理想选择。
　　在消费电子领域，NB675GLZ可用于蓝牙模块、无线音频传输设备以及智能穿戴设备中的射频前端电路，帮助实现稳定、高效的无线通信。
　　此外，该晶体管也可用于音频放大器、传感器信号调理电路、DC-DC转换器中的开关控制电路等通用模拟电路设计。其广泛的工作温度范围和良好的热稳定性，使其在工业控制、汽车电子等恶劣环境中也能稳定运行。
　　在射频测试设备和测量仪器中，NB675GLZ常被用作信号放大和缓冲级，以确保测试信号的准确性和稳定性。

BC847系列, 2N3904, 2N2222, BFQ59, PN2222A