电容值：10μF
　　额定电压：35V
　　介质材料：X5R/X7R
　　尺寸：0805 (2012)
　　温度系数：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　容差：±20%
　　封装类型：贴片（SMD）
　　安装方式：表面贴装

NACK100M35V5X6.1TR13F 具有以下主要特性：
　　1. 高电容密度：采用先进的陶瓷介质技术，使得在小型封装中实现高电容值成为可能，适用于空间受限的应用场景。
　　2. 优异的温度稳定性：使用 X5R 或 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性，适用于高温或低温环境下的电子设备。
　　3. 低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）：有助于提高电路的高频性能，减少信号噪声和能量损耗，广泛应用于电源管理和高频滤波电路中。
　　4. 良好的机械强度和抗振能力：采用高强度陶瓷材料和优化的封装设计，确保在机械应力和振动环境下仍能保持稳定的电气性能。
　　5. 高可靠性：经过严格的测试和验证，确保在长期使用过程中具有较高的稳定性和寿命，适用于工业、汽车和通信等高要求领域。
　　6. 无极性设计：适用于交流和直流电路，避免了极性接错带来的问题，提高了使用的灵活性。

NACK100M35V5X6.1TR13F 主要应用于以下领域：
　　1. 电源管理电路：作为输入或输出滤波电容，用于稳定电压、减少纹波和噪声，提高电源效率。
　　2. DC-DC 转换器：用于输入/输出滤波，提升转换效率和稳定性，适用于便携式设备、嵌入式系统等。
　　3. 模拟和数字电路：用于旁路和去耦，防止信号干扰和电源噪声，提高电路的信噪比和稳定性。
　　4. 工业控制系统：如 PLC、传感器、仪表等设备中的电源和信号路径滤波。
　　5. 通信设备：用于基站、路由器、交换机等设备的电源管理和高频滤波电路。
　　6. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、电池管理系统、ECU 等，满足汽车环境下的高可靠性需求。
　　7. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，用于电源去耦和信号滤波，提高设备的稳定性和使用寿命。

TDK C3216X5R35M106K160AC, Murata GRM21BR61H106KA88L, Yageo LQW15AN106K35LB