制造商：Intel
　　核心架构：16位 CISC
　　工艺技术：CHMOS III
　　主频：最高16 MHz
　　工作电压：5V ±5%
　　封装类型：68-pin Ceramic Quad Flat Package (CQFP)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　指令集兼容性：与8086/80186完全兼容
　　集成外设：2个16位定时器、DMA控制器、中断控制器、UART、片选逻辑
　　功耗：典型值低于100mW（取决于负载和频率）
　　寻址空间：1MB 地址空间（与8086一致）

N80C186BR最显著的特性之一是其高集成度与工业/军用级可靠性。该芯片在单一硅片上集成了CPU核心以及多个常用外围功能模块，如两个16位可编程定时器/计数器、一个三通道DMA控制器、一个可编程中断控制器（PIC）、一个通用异步收发器（UART）以及片选逻辑单元。这种高度集成的设计大大减少了外部元器件数量，缩小了PCB面积，提升了系统稳定性，并降低了系统整体成本。此外，由于采用CHMOS III工艺，N80C186BR在静态和动态功耗方面表现出色，尤其在待机或低负载状态下能有效节省能源，非常适合用于电池供电或对热管理要求严格的嵌入式系统。
　　另一个重要特性是其卓越的环境适应能力。N80C186BR被设计用于极端温度环境，可在-55°C至+125°C范围内正常工作，远超商业级芯片的标准（0°C~70°C）。这一特性使其成为航空航天、国防电子、深井探测、车载控制等高端应用领域的首选处理器之一。同时，陶瓷封装不仅提供了良好的散热性能，还增强了抗湿气、抗腐蚀和抗机械应力的能力，进一步提升了器件的长期可靠性。
　　在电气特性方面，N80C186BR具有较强的抗干扰能力和信号完整性保障。其输入/输出引脚经过优化设计，具备较高的噪声容限，能够在强电磁干扰环境中稳定运行。此外，该芯片支持多种省电模式，允许系统在空闲时进入低功耗状态，从而延长设备使用寿命。尽管其主频仅为16MHz，在现代标准下看似较低，但对于实时控制、数据采集和协议转换等任务而言仍具备足够的处理能力，且因其确定性响应和成熟生态而受到工程师青睐。
　　最后，N80C186BR保持了与x86架构的完全软件兼容性，开发者可以使用标准的汇编语言或高级语言（如C语言）进行编程，并利用现有的开发工具链（如交叉编译器、仿真器和调试器）快速完成系统开发与调试。这使得它在需要长期维护和升级的老旧系统中依然具备不可替代的价值。

N80C186BR广泛应用于对可靠性、稳定性和环境适应性要求极高的专业领域。在军事和国防系统中，它常被用于雷达信号处理单元、飞行控制系统、导弹制导模块以及战术通信设备中，凭借其宽温工作能力和抗辐射特性，确保在复杂战场环境下持续稳定运行。在航空航天领域，该芯片用于卫星子系统、机载计算机和地面测控设备，支持长时间无人值守操作，并能承受发射过程中的剧烈振动和太空中的极端温度变化。
　　在工业自动化方面，N80C186BR被集成于PLC（可编程逻辑控制器）、数控机床、智能仪表和远程I/O模块中，执行实时控制、数据采集和通信协议转换等功能。由于其内置丰富的外设资源，无需额外添加复杂的接口芯片，即可实现串行通信（RS-232/485）、定时控制和中断响应，极大地简化了硬件设计流程。
　　此外，该芯片也常见于电信基础设施设备中，例如早期的调制解调器、交换机控制板和网络桥接器，负责协议解析、流量管理和系统监控任务。在石油勘探、矿山监测等恶劣工业现场，N80C186BR因其耐高温、抗干扰能力强而被用于井下数据采集系统和远程传感器节点。
　　尽管随着技术进步，更高性能的ARM或DSP处理器逐渐取代了部分传统应用，但在一些需要长期供货保障、软件遗产复用或符合严格认证标准（如MIL-STD）的项目中，N80C186BR仍然发挥着重要作用。

N80C186EC-16
　　N80C186XL-16
　　AMD Am186ER
　　V33-16