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N25Q064A13ESF40G 发布时间 时间:2025/12/27 3:14:32 查看 阅读:40

N25Q064A13ESF40G是一款由Micron Technology(美光科技)生产的64Mb(兆位)串行闪存芯片,属于N25Q系列高性能多I/O串行NOR闪存产品。该器件采用标准的8引脚SOIC封装(Small Outline Integrated Circuit),工作电压为3V,专为需要高可靠性、高性能和低功耗的嵌入式系统设计。N25Q064A13ESF40G支持四线SPI(Serial Peripheral Interface)协议,并兼容JEDEC标准的串行外设接口指令集,能够实现快速的数据读取、编程和擦除操作。该芯片广泛应用于网络设备、工业控制、汽车电子、通信基础设施以及消费类电子产品中,作为代码存储、数据记录或固件更新的非易失性存储解决方案。其高耐用性和宽温度范围使其适用于严苛的工作环境。此外,该器件具备多种节能模式,有助于延长电池供电设备的续航时间。内置的安全特性如写保护、锁定寄存器和状态寄存器保护机制,可有效防止意外数据修改或恶意篡改,确保系统稳定运行。

参数

容量:64Mb
  组织结构:8,388,608 x 8
  工艺技术:浮栅CMOS
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:8-SOIC(300 mil)
  引脚数:8
  时钟频率:最大支持104MHz(高速模式)
  接口类型:SPI/QPI
  写使能电压:VIL = -0.5V 至 0.3VDD;VIH = 0.7VDD 至 VDD + 0.5V
  输出驱动能力:8mA
  待机电流:典型值为10μA
  主动电流:编程/读取时典型值为15mA
  编程时间:页编程典型时间为0.7ms
  扇区擦除时间:典型为400ms
  芯片擦除时间:典型为3.5秒
  输入/输出电平兼容:CMOS/TTL

特性

N25Q064A13ESF40G具备卓越的多I/O通信能力,支持标准SPI、双I/O SPI(Dual I/O SPI)、四I/O SPI(Quad I/O SPI)以及QPI(Quad Peripheral Interface)四种操作模式,显著提升数据传输速率。在四I/O模式下,地址和数据均通过四条I/O线并行传输,使得有效带宽达到传统SPI的四倍,极大提高了系统性能,尤其适用于对启动时间和实时响应要求较高的应用,如网络路由器的快速启动或工业PLC的程序加载。该芯片支持XIP(eXecute In Place)功能,允许处理器直接从闪存中执行代码而无需将代码复制到RAM,从而节省内存资源并加快系统启动速度。
  该器件具有高耐久性和长数据保持能力,支持至少10万次的编程/擦除周期,数据可保留长达20年,满足工业级和汽车级应用的长期可靠性需求。内置先进的电源管理机制,在待机或掉电模式下功耗极低,适合便携式或电池供电设备使用。安全方面,提供软件和硬件写保护机制,包括状态寄存器块保护(SRP)、保护区域设置(BP2-BP0)、全局/局部解锁命令等,防止误操作导致固件损坏。同时支持一次性可编程(OTP)区域和识别码读取,增强设备安全性与防伪能力。器件还符合RoHS环保标准,不含铅和卤素,适用于绿色电子产品设计。

应用

N25Q064A13ESF40G广泛用于需要可靠非易失性存储的各种领域。在工业自动化中,常被用于PLC控制器、HMI人机界面、伺服驱动器等设备中存储配置参数、用户程序和校准数据。在网络通信设备如交换机、路由器和光模块中,用于存放引导程序(Bootloader)、操作系统镜像和固件更新包,其高速读取能力保障了设备的快速启动和稳定运行。在汽车电子系统中,可用于ADAS辅助驾驶模块、车载信息娱乐系统(IVI)和仪表盘控制单元,满足AEC-Q100可靠性标准的部分要求。消费类电子如智能电视、机顶盒、打印机也普遍采用此类串行闪存进行固件存储。此外,在医疗设备、测试仪器和无人机等高端嵌入式系统中,该芯片因其高稳定性、抗干扰能力和宽温工作特性而备受青睐。其小尺寸封装有利于节省PCB空间,适应紧凑型设计需求。

替代型号

MX25L6406E/MX25L6433F
  IS25LP064
  S25FL128S/S25FL129P
  W25Q64JV
  A25LQ64

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N25Q064A13ESF40G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织16M x 4
  • 存储器接口SPI
  • 时钟频率108 MHz
  • 写周期时间 - 字,页8ms,5ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SO