电容：470pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　介电材料：X7R
　　温度特性：-55°C ~ +125°C
　　电容温度系数：±15% over temperature range
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R*C ≥ 100S
　　老化率：≤2.5% per decade at +25°C
　　最大交流电压：根据频率降额使用
　　直流偏压特性：随电压升高电容值下降（典型X7R行为）

N06DB471K采用X7R型陶瓷介质，这种材料具有优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，确保了电路性能的稳定性，特别适合需要宽温工作的应用场景。X7R介质还具备较低的老化速率，通常在室温下每十倍时间周期老化不超过2.5%，这使得电容器在长期运行中保持可靠的电气参数。
　　该器件的封装尺寸为0603（即1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准的小型化设计趋势，适用于高密度贴装的PCB布局。尽管体积小，但其仍能承受50V的额定直流电压，适用于中低压电源去耦和信号耦合场合。由于是表面贴装器件，N06DB471K可兼容自动化贴片工艺，提升生产效率并降低制造成本。
　　在电气性能方面，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现良好。虽然X7R材料的电容值会随着施加的直流偏置电压增加而有所下降，但在多数非精密模拟或数字电源去耦场景中，这一特性仍在可接受范围内。此外，其绝缘电阻高达1000MΩ以上，漏电流极小，有利于提高系统能效和稳定性。
　　N06DB471K符合RoHS环保要求，不含铅和其他有害物质，适用于绿色环保电子产品制造。器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环、耐焊接热等试验，确保在恶劣环境下仍能稳定工作。其±10%的容差也优于一般J级（±5%）以外的某些通用型号，在成本与精度之间提供了良好平衡。

N06DB471K广泛应用于各类电子设备中的去耦、滤波和旁路电路。在数字系统中，它常被放置于集成电路（IC）的电源引脚附近，用于抑制高频噪声和瞬态电压波动，保障处理器、FPGA、ASIC等芯片的稳定运行。由于其50V额定电压，该电容器也适用于中低压DC-DC转换器输出端的滤波电路，配合电感构成π型或LC滤波网络，有效平滑输出电压。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，N06DB471K因其小型化封装和可靠性能而被广泛采用，用于射频模块、音频电路和传感器供电路径的噪声抑制。在通信设备中，该器件可用于时钟发生器、PLL环路滤波器和高速接口（如USB、HDMI）的信号完整性优化。
　　工业控制领域中，N06DB471K可用于PLC模块、传感器信号调理电路和电源监控单元，提供稳定的电容支持。此外，在汽车电子中的非动力系统（如信息娱乐系统、车身控制模块）中，该电容器也能满足AEC-Q200的部分可靠性要求（需确认具体批次是否通过认证）。
　　由于其宽温特性和良好的耐湿性，N06DB471K还可用于户外设备、医疗仪器和便携式测量工具中，作为关键的无源元件保障系统长期稳定运行。其表面贴装形式也便于回流焊工艺的大规模生产，提升了整机制造的一致性和良率。