时间：2025/12/27 19:57:00
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MZ2029-401Y是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于其Impel系统产品线的一部分。该连接器专为高密度、高性能的背板应用而设计，广泛应用于电信设备、数据中心基础设施、网络交换机和服务器等需要可靠高速信号传输的场合。作为一款差分对信号连接器，MZ2029-401Y支持高速串行通信协议，具备出色的电气性能和机械稳定性，能够在恶劣的工作环境下保持稳定的连接性能。该连接器采用先进的接触技术和屏蔽结构，有效降低了电磁干扰（EMI）并提高了信号完整性。其模块化设计允许灵活配置，满足不同系统架构的需求。此外，MZ2029-401Y符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，兼容多种PCB安装方式，包括通孔插装和表面贴装技术。整体结构坚固耐用，具有良好的插拔寿命和抗振动能力，适合在工业级温度范围内长期运行。
MZ2029-401Y通常与其他配套的插座或配对连接器组合使用，形成完整的互连解决方案。其设计注重可制造性和可维护性，便于自动化装配和后期维护。由于其高带宽能力和可靠的物理接口特性，该器件在现代高端通信系统中扮演着关键角色，尤其是在10Gbps及以上速率的数据传输场景中表现优异。
制造商：Molex
产品系列：Impel
类型：背板连接器
触点数：200
排数：2
间距：0.8 mm
安装方式：通孔
工作温度范围：-55°C ~ 105°C
耐电压：750V AC rms
绝缘电阻：≥5000 MΩ
接触电阻：≤20 mΩ
配接次数：≥200次
阻抗：100 Ω 差分
支持速率：高达25 Gbps
材料：液态水晶聚合物（LCP）
镀层：金镀层触点
屏蔽类型：集成金属屏蔽壳体
MZ2029-401Y具备卓越的高频信号传输能力，得益于其优化的差分对布局和低损耗介电材料的应用。每个信号对都经过精密调谐以实现最佳阻抗匹配，确保在高达25 Gbps的数据速率下仍能维持低插入损耗和回波损耗。这种高性能源于Molex独有的信号完整性工程设计，结合三维电磁场仿真技术，在开发阶段即对串扰、反射和衰减等关键参数进行精确建模与优化。连接器内部采用双梁式接触设计，提供冗余接触路径，显著提升连接可靠性，并在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力，防止因微动磨损导致的信号中断。
该器件的机械结构高度集成，外壳由高强度液态水晶聚合物（LCP）注塑成型，具有优异的尺寸稳定性和耐高温性能，可在回流焊过程中抵抗热变形。集成的金属屏蔽壳体不仅增强了整体刚性，还提供了连续的360度电磁屏蔽，有效抑制共模噪声和外部干扰，这对于多通道并行传输环境至关重要。此外，连接器设计包含导向结构和防误插特征，确保在盲插操作中准确对位，减少人为错误造成的损坏风险。
MZ2029-401Y支持高密度堆叠布置，允许在有限空间内实现大量信号通道的互联，从而满足现代紧凑型设备对小型化和高集成度的要求。其端子系统采用气密密封设计，防止污染物侵入，延长使用寿命。整个产品经过严格的老化测试和环境应力筛选，符合Telcordia GR-1217-CORE等行业标准，适用于严苛的工业和通信应用场景。
MZ2029-401Y主要应用于需要高带宽、高可靠性的电信和数据通信系统中。典型使用场景包括核心路由器、高端交换机、光传输设备以及企业级服务器背板互连。在这些系统中，它承担着主板与子卡之间的高速信号传输任务，如SerDes链路、PCIe Gen4/Gen5通道、SAS/SATA以及InfiniBand等协议的物理层连接。由于其出色的电气性能和抗干扰能力，该连接器也常用于测试测量仪器、军事通信平台和航空航天电子系统中，特别是在需要长期稳定运行且难以维护的远程部署环境中。
在数据中心架构中，MZ2029-401Y可用于构建可扩展的模块化机架系统，支持热插拔功能，便于系统升级和故障更换。其高密度设计有助于减少布线复杂度，提高系统整体能效比。同时，该连接器也被集成于各种有源铜缆（AEC）和光学模块的对接接口中，作为板端连接器实现与外部设备的高速互联。随着5G无线基础设施的发展，基站中的基带单元（BBU）与射频单元（RRU）之间也需要类似的高速背板连接方案，MZ2029-401Y凭借其宽温工作能力和长期可靠性成为理想选择之一。
MZ2029-401T
