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XC2S150-5FG256C 发布时间 时间:2025/7/22 3:39:10 查看 阅读:4

XC2S150-5FG256C 是 Xilinx 公司 Spartan-II 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于多种数字逻辑设计应用。该器件采用 256 引脚 Fine-Pitch 球栅阵列(BGA)封装,适合需要高引脚密度和高性能的应用场景。XC2S150-5FG256C 的主频可达 150MHz,具备丰富的逻辑资源和 I/O 接口,是嵌入式系统、通信设备、工业控制等领域常用的 FPGA 器件。

参数

型号:XC2S150-5FG256C
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-II
  逻辑单元数:150,000
  系统门数:150K
  最大用户 I/O 数:173
  工作电压:2.5V
  封装类型:256-FG(Fine-Pitch BGA)
  最大频率:150MHz
  存储器容量:576K bits
  嵌入式乘法器数量:4
  电源要求:2.5V 核心电压
  工作温度范围:商业级(0°C 至 +70°C)

特性

XC2S150-5FG256C 具备多项高性能特性,首先是其丰富的逻辑资源,支持多达 150,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能。该芯片内置 576K bits 的块状 RAM,可用于数据存储和缓冲,支持 FIFO、双端口 RAM 等多种存储结构。
  其次,XC2S150-5FG256C 提供了 4 个嵌入式乘法器,支持高速数字信号处理(DSP)应用,如滤波、变换和图像处理等任务。此外,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,增强了与外部设备的兼容性。
  在功耗管理方面,XC2S150-5FG256C 采用 2.5V 核心电压供电,降低了整体功耗,适用于对能耗敏感的设计。其封装形式为 256 引脚的 Fine-Pitch BGA,提供了较高的引脚密度和良好的散热性能。
  该芯片还支持在线可重配置(Dynamic Reconfiguration),允许在运行过程中更改部分逻辑功能,提升了系统的灵活性和适应性。同时,Xilinx 提供了完善的开发工具链(如 ISE 和 EDK),支持从设计、仿真到布局布线的全流程开发。

应用

XC2S150-5FG256C 广泛应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子和测试测量设备等领域。在通信系统中,该芯片可用于实现协议转换、数据加密和调制解调功能;在工业控制领域,可用于构建高性能的运动控制和传感器接口系统。
  此外,XC2S150-5FG256C 也常用于图像处理、视频采集和显示控制等多媒体应用,其内置的乘法器和高速 I/O 接口使其适合处理图像算法和实时数据传输任务。在嵌入式系统中,该 FPGA 可作为主控制器或协处理器,实现定制化的硬件加速功能。
  由于其灵活的 I/O 配置和强大的逻辑资源,XC2S150-5FG256C 也常用于原型验证和功能验证系统中,为 ASIC 设计提供前期验证平台。同时,该芯片的低功耗特性也使其适用于便携式设备和电池供电系统。

替代型号

XC3S200-4FG256C, XC2S100-5FG256C

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XC2S150-5FG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-II
  • LAB/CLB数864
  • 逻辑元件/单元数3888
  • RAM 位总计49152
  • 输入/输出数176
  • 门数150000
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)
  • 其它名称122-1230XC2S150-5FG256C-ND