晶体管类型：NPN
　　最大集电极电流：100mA
　　最大集电极-发射极电压：30V
　　最大基极电流：5mA
　　最大耗散功率：300mW
　　工作温度范围：-55°C至150°C
　　封装类型：SOT-23
　　增益带宽积：250MHz
　　电流增益（hFE）：110-800（根据工作电流变化）

MX2N3823UB 具备高频响应特性，其增益带宽积高达250MHz，使其适用于高频放大电路和高速开关应用。晶体管内部采用了先进的制造工艺，确保了稳定的电气性能和较低的噪声水平。此外，其SOT-23封装形式具有较小的体积，适用于高密度电路板设计。该器件的电流增益（hFE）具有多个等级选择，便于设计者根据实际需求选择合适的型号。同时，其耐高温特性保证了在复杂工作环境下的稳定性与可靠性。
　　在可靠性方面，MX2N3823UB 经过严格的质量测试，具备较长的使用寿命，并能够在较高的环境温度下正常工作。其低饱和压降特性也有助于降低功耗，提高系统的整体能效。此外，该晶体管具备一定的抗静电能力，有助于防止在操作过程中受到静电放电的损害。

MX2N3823UB 常被用于各种电子设备中的信号放大、开关控制以及电源管理模块。例如，在通信设备中，该晶体管可用于射频信号的放大与调制；在工业控制领域，可作为高速开关元件驱动继电器、LED显示屏或其他负载。此外，它也适用于音频放大器中的前置放大级，以提高信号的增益和质量。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该晶体管也可用于电池管理电路和传感器接口电路的设计。

BC847, 2N3904, MMBT3904