电源电压(VCCA)：1.0V至3.6V
　　电源电压(VCCB)：1.0V至3.6V
　　最大工作电流：20μA（典型值）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　I/O端口耐压：-0.5V至VCCA +0.5V
　　最大数据速率：24Mbps
　　封装类型：10-TDFN

MX22002SN1的主要特性包括其双路电平转换能力，允许两个不同电压域之间的信号双向传输，无需外部方向控制信号。芯片的A端口和B端口各自连接到不同的电源电压，从而实现了不同电压逻辑之间的无缝转换。此外，MX22002SN1具有极低的静态电流消耗，非常适合低功耗应用。其宽电压工作范围（1.0V至3.6V）使得该器件能够支持多种逻辑电平标准，包括1.8V、2.5V、3.3V和5V等常见电压。芯片还内置了上拉电阻，避免了外部组件的需求，简化了电路设计。此外，该芯片具有较高的数据传输速率，最高可达24Mbps，适用于高速数字接口应用。由于其紧凑的TDFN封装和高集成度，MX22002SN1在便携式设备、工业控制系统、通信模块和传感器接口中广泛应用。
　　另一个重要特性是其I/O端口的耐压能力，每个端口可承受的电压范围为-0.5V至各自电源电压加0.5V，提供了更高的设计灵活性和电路保护能力。此外，MX22002SN1的双向电平转换机制无需额外的控制信号，减少了设计复杂性并降低了功耗。这种自动检测和转换的机制使得该芯片非常适合用于I2C、SPI、UART等总线接口的电平转换应用。

MX22002SN1主要应用于需要在不同电压域之间进行数字信号转换的场景。例如，在嵌入式系统中，当1.8V微控制器需要与3.3V或5V外设通信时，该芯片可以作为电平转换器，确保信号的准确传输。此外，它还广泛用于传感器接口设计，特别是在物联网（IoT）设备中，不同传感器可能使用不同的逻辑电平，MX22002SN1能够有效解决电压不匹配的问题。在通信模块中，如Wi-Fi、蓝牙或RF模块，通常需要与主控芯片进行数据交换，这些模块可能工作在不同的电压等级下，MX22002SN1能够确保这些模块与主控之间的信号兼容性。该芯片也适用于工业控制系统、消费类电子产品和汽车电子设备，尤其是在需要低功耗和小型化设计的应用中。例如，在便携式医疗设备、智能穿戴设备和无线传感器网络中，MX22002SN1能够提供可靠的电平转换功能，同时保持低功耗运行。

TXB0102DCUR、PCA9306DC、LTC2850-1CMS#PBF