时间：2025/12/28 11:01:30
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MWSD2012FE6R8KT是一款由Murasata（村田制作所）生产的多层片式陶瓷电感器（MLCI，Multi-Layer Chip Inductor），广泛应用于高频电路中的噪声抑制和信号滤波。该器件采用先进的多层陶瓷技术制造，具有小型化、高可靠性、优良的高频特性和稳定的电感性能。MWSD2012FE6R8KT的尺寸为2.0mm x 1.2mm x 1.0mm（EIA 0805），适用于空间受限的便携式电子设备。该电感器属于村田W系列的一部分，专为满足现代通信设备对高性能、小体积和高集成度的需求而设计。其主要特点是具有较高的自谐振频率（SRF），能够在GHz频段内有效工作，适合用于射频（RF）前端模块、无线通信模块、蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等高频应用中。此外，该器件还具备良好的温度稳定性和机械强度，能够在较宽的环境温度范围内保持稳定的电感值，确保系统工作的可靠性。
产品类型：多层片式陶瓷电感器
电感值：6.8nH
允许偏差：±0.3nH
直流电阻（DCR）：典型值0.32Ω
自谐振频率（SRF）：最小2.4GHz，典型值3.0GHz
额定电流：最大150mA（基于温升30°C）
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.2mm × 1.0mm
封装形式：表面贴装（SMD）
端电极结构：Ni-Sn镀层
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
抗焊接热性能：符合JIS C 60068-2标准
耐焊接性：可承受回流焊三次（峰值温度260°C，持续时间10秒）
MWSD2012FE6R8KT采用村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺和精细的内部线圈图案设计，实现了在微小尺寸下仍能保持优异的高频特性。其内部导体采用高导电性的银材料，并通过多层堆叠技术形成螺旋状线圈结构，从而在保证足够电感量的同时最大限度地减少寄生电阻和分布电容，提升品质因数（Q值）。该电感器的自谐振频率高达3GHz以上，使其在2.4GHz ISM频段（如Wi-Fi 802.11b/g/n、蓝牙5.0等）中表现出色，能够有效抑制高频噪声并保持信号完整性。
该器件具有极低的等效串联电阻（ESR），有助于降低功率损耗，提高电源效率，特别适用于电池供电的移动设备。其±0.3nH的严格公差确保了在精密匹配网络中的稳定性，可用于阻抗匹配电路、LC滤波器和谐振电路中，避免因元件偏差导致的性能下降。此外，MWSD2012FE6R8KT具备出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内电感值变化极小，适合在严苛环境下长期运行。
机械方面，该电感器采用高强度陶瓷基体和可靠的端子电极结构，具备良好的抗机械冲击和振动能力。其Ni-Sn端电极为标准无铅兼容设计，符合RoHS和REACH环保要求，适用于自动化表面贴装工艺（SMT），包括高速贴片和回流焊接。由于其非磁性材料特性，不会对外部磁场产生干扰，也不会受邻近磁性元件影响，适合高密度PCB布局。
MWSD2012FE6R8KT主要用于高频模拟和射频电路中，典型应用场景包括智能手机、平板电脑、无线模块、物联网（IoT）设备、可穿戴设备以及各类无线通信终端。它常被用作射频前端的匹配元件，用于天线调谐网络、PA输出匹配、LNA输入匹配等位置，优化射频信号的传输效率。此外，该电感也广泛应用于去耦电路、EMI滤波器、LC低通/带通滤波器以及振荡器电路中，帮助抑制高频噪声，提升系统信噪比和电磁兼容性（EMC）性能。
在Wi-Fi模块中，该电感可用于2.4GHz频段的巴伦（Balun）或滤波电路中，实现平衡-不平衡转换或频率选择功能。在蓝牙音频设备中，可用于改善射频链路的稳定性和传输距离。由于其小型化设计，特别适合用于超薄消费类电子产品中，满足轻量化和高集成度的设计需求。同时，其高可靠性和耐久性也使其适用于工业级和汽车电子中的无线通信单元，例如车载T-Box、远程信息处理系统等。
LQM21PN6N8MG0L
LQW15AN6N8D00
DLW21SN6N8SQ2L
HK212506ST-6N8
