时间：2025/12/28 11:38:42
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MW172KB1803F01是一款由Knowles公司（原Syfer Technology）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于射频（RF）和微波电路中的高频率应用。该器件属于专为高频性能优化的射频电容器系列，广泛应用于通信系统、无线基础设施、射频识别（RFID）、雷达系统以及测试测量设备中。MW172KB1803F01采用先进的陶瓷材料与电极结构设计，能够在GHz级别的高频环境下保持稳定的电容值和低损耗特性，适合在对信号完整性和阻抗匹配要求极高的场合使用。
该型号的命名遵循Knowles Syfer的标准编码规则：'MW'代表微波级电容器，'172'表示其封装尺寸为1720（英制），即0603公制尺寸；'K'表示电容温度系数类别（如C0G/NP0），'B'可能代表电压等级或介质类型，'1803'表示标称电容值为1.8pF，'F'表示精度等级（±1%），'01'可能是批次或版本标识。该电容器通常用于需要高Q值、低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）的应用场景，是高频旁路、耦合、调谐和滤波电路的理想选择。
MW172KB1803F01具备出色的温度稳定性和长期可靠性，符合RoHS环保标准，并可在宽温范围内正常工作。由于其高频性能优异，常被用于5G通信模块、毫米波设备和高性能射频前端设计中。此外，该器件支持表面贴装工艺（SMT），便于自动化生产装配，适用于高密度PCB布局。
型号：MW172KB1803F01
电容值：1.8 pF
容差：±1%
封装尺寸：1720 (0603) 英制
温度系数：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
额定电压：50 V DC
介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
应用类别：射频/微波
Q值（典型）：≥1000 @ 1 GHz
等效串联电阻（ESR）：极低
等效串联电感（ESL）：极低
直流偏压特性：无容量变化
老化率：≤0.1% / 1000小时
可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
MW172KB1803F01作为一款高性能射频多层陶瓷电容器，其最显著的特性之一是采用了C0G（也称为NP0）类型的陶瓷介质材料，这种材料具有极佳的温度稳定性，在整个工作温度范围（-55°C至+125°C）内电容值的变化不超过±30ppm/°C，确保了在极端环境条件下仍能维持精确的电容性能。这一特性使其特别适用于振荡器、滤波器和匹配网络等对频率稳定性要求极高的电路中。由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此该电容器不会因直流偏置电压而产生电容下降现象，即使在接近额定电压下运行也能保持标称电容值不变，这对于高线性度射频系统至关重要。
该器件具备非常高的品质因数（Q值），在1GHz频率下典型值可达1000以上，意味着其能量损耗极小，能够有效减少信号衰减和热生成，提升整体系统效率。同时，其等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）均被控制在极低水平，这有助于降低高频下的阻抗，增强去耦和旁路效果，从而提高电源完整性和信号保真度。低ESL设计尤其重要，在GHz频段可避免出现自谐振频率过早的问题，使电容器在其标称频率范围内持续发挥有效作用。
MW172KB1803F01采用精密叠层制造工艺，内部电极对称分布，进一步减少了寄生效应并提升了高频响应一致性。其1.8pF的小容量配合±1%的高精度容差，非常适合用于精密调谐电路和窄带滤波器设计。此外，该器件通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿反偏（H3TRB）、温度循环和耐焊接热测试，确保在恶劣工业和通信环境中长期稳定运行。它还符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，适用于绿色电子产品制造。由于其0603小型化封装，可在有限空间内实现高密度布局，兼容标准SMT贴片工艺，便于大规模自动化生产。
MW172KB1803F01主要应用于高频和超高频电子系统中，尤其是在射频和微波领域表现卓越。其典型应用场景包括5G无线通信基站的射频前端模块，其中用作偏置馈电扼流电路中的射频旁路电容，能够有效隔离射频信号与直流电源之间的干扰，同时不影响高频信号传输路径。在功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和混频器等有源器件的供电引脚处，该电容器可用于高频去耦，消除高频噪声并稳定工作点，防止振荡和信号失真。
另一个关键应用是在射频滤波器和阻抗匹配网络中，MW172KB1803F01凭借其精确的1.8pF电容值和±1%的高容差，可用于构建LC谐振回路或π型/T型匹配网络，实现天线与收发链路之间的最佳阻抗匹配，最大化功率传输并最小化反射损耗。在这些应用中，电容器的稳定性直接决定了系统的频率响应精度和带宽控制能力。
该器件也广泛用于测试与测量仪器，如矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和信号发生器内部的校准电路或参考路径中，因其长期稳定性好、老化率低，可保证设备长时间运行后的测量准确性。此外，在雷达系统、卫星通信终端和毫米波传感设备中，MW172KB1803F01用于高频耦合和调谐电路，帮助维持系统在GHz频段的高效运作。由于其良好的可焊性和小型封装，它同样适用于高密度混合集成电路（Hybrid IC）和模块化射频组件（RF Module）的设计与集成。
GRM188F11C181GA01
CC0603JRX7R9BB181
GCM188F11D1R8BC
