型号: MVU18-6FLK
　　逻辑单元: 18000 个逻辑单元（LEs）
　　嵌入式存储器: 最多 806 KB 的 SRAM
　　闪存模块: 支持 128 KB 闪存用于固件存储
　　I/O 引脚数: 最多 288 个用户 I/O
　　封装类型: 484 引脚 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
　　工作温度: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围: 核心电压 1.5V，I/O 电压支持 1.5V、2.5V、3.3V
　　最大频率: 350 MHz 内部频率

MVU18-6FLK 的核心优势在于其集成度高和低功耗设计。该芯片采用非易失性闪存技术，避免了传统 FPGA 上电后需要从外部配置芯片加载配置数据的繁琐流程，从而实现即时启动。芯片内部集成丰富的可配置逻辑块（CLB）、可编程 I/O 单元以及嵌入式存储器模块，支持多种通信协议和复杂的数据处理任务。
　　此外，MVU18-6FLK 提供了高达 288 个用户可编程 I/O 引脚，支持多种电平标准和接口协议，包括 LVDS、LVCMOS、PCIe 等，具有高度的接口兼容性。芯片内置的 Flash Freeze 技术可以在不使用时自动进入低功耗模式，显著降低功耗，适用于对能耗敏感的系统设计。
　　安全性方面，MVU18-6FLK 支持加密配置位流和安全启动机制，有效防止未经授权的复制或篡改，保障系统的安全性与完整性。该芯片还具备高抗辐射能力和稳定性，适用于恶劣环境下的工业及航空航天应用。

MVU18-6FLK 广泛应用于需要高性能和高可靠性的领域。其主要应用场景包括但不限于：工业自动化控制系统的主控逻辑单元、网络通信设备中的数据路由与协议转换模块、测试与测量仪器中的实时信号处理单元、航空航天与国防系统中的高可靠性控制模块、以及智能卡、安全设备和嵌入式计算系统中的定制化逻辑处理单元。此外，由于其低功耗和即时启动的特性，也适用于电池供电设备和嵌入式系统中的关键控制部分。

M2S010-1CSG324C, A3P1000-1FGG484C