时间：2025/9/9 21:25:58
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MVK6.3VC22RMD55TP是一款多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高精度和高稳定性要求的电子电路。该电容器具有优良的温度稳定性和低损耗特性，适合在需要高频响应和高可靠性的应用中使用。其封装设计便于表面贴装，提高了制造效率和产品稳定性。
电容值：22 pF
额定电压：6.3 V
容差：±0.25 pF
温度系数：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥10,000 MΩ
介质材料：陶瓷
封装类型：表面贴装（SMD）
MVK6.3VC22RMD55TP电容器采用了先进的多层陶瓷技术，确保了其在各种工作条件下的稳定性能。其C0G（NP0）温度系数提供了极低的电容随温度变化的特性，使其非常适合在需要高稳定性和精确电容值的电路中使用。该电容器的额定电压为6.3V，容差为±0.25pF，保证了其在精密电路中的适用性。
此外，该器件具有优异的高频特性，适用于射频（RF）和高速数字电路等要求低损耗和高稳定性的应用。其表面贴装封装设计不仅节省了空间，还提高了电路板组装的效率，适合大规模生产。MVK6.3VC22RMD55TP还具有良好的机械强度和耐湿性，能够在恶劣环境下保持稳定的性能，适用于多种工业和消费类电子产品。
MVK6.3VC22RMD55TP广泛应用于高频通信设备、射频模块、精密测量仪器以及高稳定性要求的模拟和数字电路中。它也常用于滤波器、振荡器和定时电路中，以确保电路的高精度和长期稳定性。此外，该电容器还适用于便携式电子设备、汽车电子系统和工业自动化设备等对空间和可靠性有较高要求的应用场景。
GRM188R71H223KA01D
CL21A220JBQNNNE
CC0805KRX7RW2202
