MVE63VC4R7MF55TP是一款由KEMET公司生产的贴片多层陶瓷电容器(MLCC)。这款电容器采用高介电常数的陶瓷材料制成,具有优异的电气性能和稳定性,适用于多种电子电路应用。该型号的封装尺寸为6.3mm x 3.2mm(EIA 2512),适合在空间有限的电路板上使用。
电容值:4.7μF
容差:±20%
额定电压:16V
温度系数:X5R
封装尺寸:6.3mm x 3.2mm (EIA 2512)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
绝缘电阻:≥10000MΩ
损耗角正切(tanδ):≤2.5%
MVE63VC4R7MF55TP具有优异的温度稳定性和低损耗特性,适用于高精度滤波和去耦电路。该电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值,X5R温度系数确保其在-55°C至+85°C范围内电容变化不超过±15%。此外,该电容器具有高耐压能力和良好的机械强度,能够承受焊接过程中的高温和机械应力。
该电容器采用表面贴装封装形式,便于自动化生产和安装,适用于高密度电路设计。其小型化设计不仅节省空间,还减少了电路中的寄生电感和电阻,提高了高频性能。MVE63VC4R7MF55TP还具有优异的长期稳定性和可靠性,适用于各种工业和消费类电子设备。
此外,该电容器符合RoHS指令,不含有害物质,适用于环保要求较高的电子产品。其制造工艺符合国际标准,确保了产品的高质量和一致性。
MVE63VC4R7MF55TP广泛应用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波电路、去耦电路以及各种需要高稳定性和高可靠性的电子设备中。由于其优异的电气性能和小型化设计,该电容器常用于移动设备、通信设备、计算机及其外围设备、工业控制系统和汽车电子系统。
TDK C3225X5R1C475KT0400
Murata GRM21BR61C475KA01L
Vishay VJ2111Y475KXAC