制造商：Marvell
　　产品系列：ARMADA 系列
　　核心架构：ARM
　　核心数量：多核（具体数量视具体配置而定）
　　主频：最高可达 1.2GHz
　　工艺制程：28nm
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 70°C）或工业级（-40°C 至 85°C）
　　接口支持：支持多个千兆以太网接口、PCIe、USB、SATA、SPI、I2C、UART等
　　内存支持：支持 DDR3/DDR4 SDRAM
　　功耗：典型功耗为 5W - 10W（视具体应用而定）
　　安全特性：集成硬件加密加速器，支持 AES、DES、3DES、SHA、RSA 等加密算法
　　虚拟化支持：支持硬件级虚拟化加速
　　数据包处理能力：支持高速网络数据包转发与处理

MV78460-B0-BJR2133 的设计目标是满足现代网络设备对高性能、低功耗和高集成度的需求。其核心特性之一是多核 ARM 架构，能够在多个核心之间进行负载均衡，从而提高整体处理能力。该芯片还内置了专门的网络加速引擎，能够处理包括 QoS、流量管理、安全策略等在内的复杂网络任务。此外，它支持多种存储接口，如 SATA 和 USB，允许连接外部存储设备以实现 NAS（网络附加存储）或其他存储网关功能。
　　在安全性方面，MV78460-B0-BJR2133 提供了硬件级加密加速器，能够高效执行常见的加密和解密操作，从而减轻主 CPU 的负担并提高系统整体性能。它还支持可信平台模块（TPM）接口，为设备提供安全启动和身份验证功能。
　　此外，该芯片具备良好的可扩展性，支持多种外设接口和通信协议，适用于构建多层网络架构和边缘计算设备。其低功耗设计也使其适用于对能效要求较高的嵌入式系统。

MV78460-B0-BJR2133 主要应用于企业级路由器、网关、防火墙、无线接入点（AP）、SD-WAN 设备、NAS 存储设备、工业通信设备以及边缘计算网关等场景。由于其强大的网络处理能力和丰富的接口选项，该芯片也适用于需要高性能嵌入式计算的智能家庭网关、物联网（IoT）网关和数据中心边缘设备。

MV78461-B0-BJR2133, MV78462-B0-BJR2133