逻辑单元数量：10,000 LEs
　　嵌入式存储器：高达1.5 Mbits
　　锁相环（PLL）数量：2
　　I/O 引脚数量：140
　　工作电压：1.2V 核心电压，支持 1.2V 至 3.3V I/O 电压
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）或工业级（-40°C 至 +100°C）
　　安全特性：内置加密引擎、安全启动、物理防篡改设计
　　技术工艺：基于 Flash 的非易失性技术

低功耗设计：IGLOO2 系列 FPGA 采用独特的闪存技术，使得芯片在静态状态下的功耗极低，非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。
　　高安全性：MV10-8FBK 支持 AES-256 位加密配置，提供硬件级的安全防护机制，防止未经授权的访问和逆向工程攻击。此外，它还支持安全启动机制，确保设备仅运行经过验证的固件。
　　非易失性存储：由于采用 Flash 技术，MV10-8FBK 不需要外部的配置芯片即可保存设计数据，简化了电路设计并提高了系统的可靠性。
　　广泛的 I/O 支持：该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、PCIe 等，能够与多种外围设备和接口进行高速通信。
　　集成硬核功能：包含嵌入式存储器块、数字信号处理（DSP）模块、时钟管理单元（如 PLL）等，可满足复杂算法和高速数据处理需求。
　　灵活的封装与温度选项：提供多种封装形式和温度等级选择，适应不同工作环境的需求。

工业自动化：MV10-8FBK 可用于工业控制系统的逻辑接口管理、传感器数据处理、运动控制等，其低功耗特性非常适合用于长时间运行的设备中。
　　通信设备：在无线基站、接入网关等通信设备中，MV10-8FBK 可作为协议转换、数据加密、信号处理的核心器件。
　　国防与航空航天：凭借其高可靠性和安全性，该芯片广泛应用于军事通信、雷达系统、导航设备等对安全性要求极高的领域。
　　医疗设备：用于便携式诊断设备、成像系统、监护仪等设备中，实现高速数据采集和处理，同时满足低功耗需求。
　　消费电子：在高端消费类电子产品中，如智能穿戴设备、无人机等，MV10-8FBK 可用于实现灵活的硬件逻辑控制和实时数据处理。
　　汽车电子：适用于车载通信模块、远程信息处理系统、ADAS 辅助驾驶系统等应用场景。

M2GL010-1FG484C, M2GL010-1FGG484C, MV10-8FBG