MTN0410L3是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率电源转换和功率管理应用设计,具有低导通电阻(Rds(on))、高耐压和优异的热性能。MTN0410L3采用先进的沟槽栅技术,能够在高频开关条件下提供良好的性能,适用于DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机控制等功率电子系统。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):40V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):180A(在Tc=25°C)
导通电阻(Rds(on)):最大值4.1mΩ(在Vgs=10V时)
最大功率耗散(Ptot):160W
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:PowerFLAT 5x6
MTN0410L3具有多个关键性能优势。其低导通电阻可显著降低导通损耗,提高整体系统效率。该器件的高电流承载能力使其适用于大功率应用,例如电池管理系统、电源供应器和汽车电子系统。此外,MTN0410L3采用了先进的封装技术,具有良好的热管理和散热性能,确保在高负载条件下的稳定运行。
另一个重要特性是其栅极驱动兼容性,MTN0410L3能够在标准逻辑电平(如5V或10V)下完全导通,从而简化了驱动电路设计。其快速开关特性也降低了开关损耗,使该器件适用于高频开关电源应用。此外,该MOSFET具有极低的导通压降和较高的雪崩能量承受能力,增强了在恶劣工况下的可靠性和耐用性。
MTN0410L3广泛应用于多种功率电子系统中,包括DC-DC降压和升压转换器、同步整流器、电源管理系统、负载开关、电机驱动器、工业自动化设备以及汽车电子系统(如车载充电器、电动助力转向系统等)。由于其高效率和高可靠性,该器件也常用于服务器电源、通信设备和储能系统中。MTN0410L3的高电流能力和优异的热性能使其成为对空间和效率要求较高的应用的理想选择。
IRF1404, STN0410L3, SQM410EP, IPB041N04LC G, FDD8880