时间：2025/8/30 6:33:52
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MTI18-187C 是由 Microsemi（现为 Microchip Technology）生产的一款高可靠性、高温额定的双极型晶体管（BJT）阵列。该器件集成了多个晶体管，适用于需要高稳定性和高温工作能力的工业和军事级应用。MTI18-187C 采用陶瓷密封封装，具有出色的热稳定性和机械强度，能够在极端环境下稳定运行。
类型：双极型晶体管（BJT）阵列
制造商：Microsemi（现 Microchip）
封装类型：陶瓷 DIP
工作温度范围：-55°C 至 +200°C
最大集电极电流（Ic）：100 mA
最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
最大功耗：300 mW
晶体管数量：多个集成
电流增益（hFE）：100 - 800（视具体晶体管）
频率响应：最高可达 100 MHz
MTI18-187C 的最大特点是其高温工作能力和高可靠性。该器件专为航空航天、国防、工业控制和高温电子系统设计。陶瓷封装提供了良好的密封性和热管理，使其在极端温度和振动环境下仍能保持稳定性能。此外，该晶体管阵列具有良好的匹配性和一致性，适用于精密模拟电路、温度传感器接口、信号放大和开关控制等应用。
MTI18-187C 的晶体管参数一致性高，特别适合需要多个晶体管并联或差分对配置的电路设计。其高温耐受能力也使其在发动机控制、井下探测和高温测试设备中广泛应用。
MTI18-187C 常用于高可靠性系统，如航天器、导弹控制系统、工业高温传感器、发动机控制单元（ECU）、石油和天然气勘探设备、高温测试仪器以及军事通信设备。由于其优异的热稳定性和抗辐射能力，也常用于空间和核环境中的电子系统。
MTI18-187CA, MTI18-187CB, 2N3904（标准级替代）, 2N2222（高温版替代）
