时间：2025/7/10 7:07:33
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MTFC4GMWDM-3M AIT 是一款高密度、高性能的多芯片封装模块，专为需要大容量存储和高速数据传输的应用场景设计。该模块采用了先进的封装技术，将多个存储芯片集成在一个小型化的封装中，从而显著提升了存储密度和性能。这种模块通常用于工业级和企业级设备，如服务器、网络设备、存储阵列等，能够提供稳定可靠的数据存储和读写能力。
其设计符合严格的工业标准，在恶劣环境下也能保持良好的工作性能，支持宽温操作范围，同时具备低功耗特性。
容量：4GB
接口类型：DDR3
电压：1.35V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：FBGA
数据传输速率：1600 MT/s
引脚数：256
尺寸：75mm x 19mm x 2mm
MTFC4GMWDM-3M AIT 模块具有以下主要特性：
1. 高容量：通过多芯片堆叠技术实现高达 4GB 的存储容量，满足大容量需求的应用。
2. 快速数据传输：支持 DDR3 接口，数据传输速率可达 1600 MT/s，确保高效的数据吞吐量。
3. 宽温设计：能够在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内正常工作，适用于工业级环境。
4. 低功耗：优化了功耗设计，使其在高负载下仍能保持较低的能耗水平。
5. 高可靠性：采用高质量的材料和制造工艺，具备抗电磁干扰能力，保证长期使用的稳定性。
6. 小型化封装：通过 FBGA 封装技术，使模块体积更小，便于嵌入式应用。
7. 兼容性强：兼容主流的 DDR3 控制器架构，简化了系统集成过程。
该模块适用于以下典型应用场景：
1. 工业计算机：在工业控制领域中，提供稳定的大容量内存支持。
2. 网络通信设备：例如路由器、交换机等，满足高速数据处理需求。
3. 嵌入式系统：在医疗设备、安防监控等领域中，作为核心存储组件。
4. 数据中心：为企业级服务器提供高性能、高可靠的内存扩展方案。
5. 军用与航天：在特殊环境中使用时，其宽温和高可靠性表现尤为突出。
MTFC4GMWDA-3M AIT
MTFC4GMWDB-3M AIT
